[實用新型]大功率白光LED封裝

有效

• 申請號: 201320734800.7
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN203596371U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 陳瑜;陳琦
• 申請（專利權）人: 杭州宇隆科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED芯片安裝裝置，特別是一種大功率白光LED封裝。

背景技術

傳統的照明對散熱問題要求不高，白熾燈、熒光燈可以通過輻射的方式進行散熱。而白光LED以熱傳導為主進行散熱，LED是由固體半導體芯片作為發光材料，采用電致發光，所以其熱量僅有極少部分通過輻射散發出去。對現有的LED器件而言，輸入電能的80％左右轉變成熱能，因此LED封裝中增強散熱設計是十分必要的。

發明內容

本實用新型旨在提供一種增強散熱，能有效地降低LED芯片溫度的大功率白光LED封裝。

本實用新型的技術方案是這樣來實現的：大功率白光LED封裝，包括引出腳，其特征在于：硅基板下層設置熱界面材料層后固定在加厚Cu熱沉上，硅基板上層設置金屬反光層，金屬反光層上固定LED芯片，LED芯片的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲，利用涂覆工藝在LED芯片表面灌封固化由熒光粉粉末與硅膠均勻混合的硅膠配粉，LED芯片的外側固定球形透鏡，球形透鏡底部兩側設置氣密環。

本實用新型通過增大LED封裝中的關鍵界面層即硅基板與加厚Cu熱沉之間的空隙，在二者之間加入熱界面材料層，達到增強散熱目的，同時熱界面材料層放棄常用的導熱率較低的導熱膠，而采用低溫錫膏制作，使得界面熱阻大大地降低了，進而獲得更好的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視結構圖。

具體實施方式

如圖1所示，包括引出腳11，硅基板1下層設置熱界面材料層2后固定在加厚Cu熱沉3上，加厚Cu熱層3為50微米以上。硅基板1上層設置金屬反光層4，金屬反光層4上固定LED芯片5，LED芯片5的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲6，利用涂覆工藝在LED芯片5表面灌封固化由熒光粉粉末7與硅膠8均勻混合的硅膠配粉，LED芯片5的外側固定球形透鏡9，球形透鏡9底部兩側設置氣密環10。

球形透鏡9為玻璃透鏡，比常用的塑料透鏡，透光率更高，使得LED亮度更高。

由于LED封裝界面對熱阻的影響作用，本實用新型通過增大LED封裝中的關鍵界面層即硅基板1與加厚Cu熱沉3之間的空隙，在二者之間加入熱界面材料層2，達到增強散熱目的，同時熱界面材料層2放棄常用的導熱率較低的導熱膠，而采用低溫錫膏制作，使得界面熱阻大大地降低了，進而獲得更好的散熱效果。