[實用新型]大功率白光LED封裝

有效

• 申請號: 201320734800.7
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN203596371U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 陳瑜;陳琦
• 申請（專利權）人: 杭州宇隆科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.大功率白光LED封裝，包括引出腳（11），其特征在于：硅基板（1）下層設置熱界面材料層（2）后固定在加厚Cu熱沉（3）上，硅基板（1）上層設置金屬反光層（4），金屬反光層（4）上固定LED芯片（5），LED芯片（5）的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲（6），利用涂覆工藝在LED芯片（5）表面灌封固化由熒光粉粉末（7）與硅膠（8）均勻混合的硅膠配粉，LED芯片（5）的外側固定球形透鏡（9），球形透鏡（9）底部兩側設置氣密環（10）。

2.根據權利要求1所述的大功率白光LED封裝，其特征在于所述熱界面材料層（2）采用用低溫錫膏制成。

3.根據權利要求1所述的大功率白光LED封裝，其特征在于所述加厚Cu熱沉（3）為50微米以上。

4.根據權利要求1所述的大功率白光LED封裝，其特征在于所述球形透鏡（9）為玻璃透鏡。