[實用新型]芯片定位供給機構有效

申請號：	201320730027.7	申請日：	2013-11-18
公開（公告）號：	CN203659823U	公開（公告）日：	2014-06-18
發明（設計）人：	代克明	申請（專利權）人：	深圳盛世天予科技發展有限公司
主分類號：	H01L21/677	分類號：	H01L21/677;H01L21/68;H01L33/48
代理公司：	深圳市碩法知識產權代理事務所(普通合伙) 44321	代理人：	李姝
地址：	518000 廣東省深圳市南山區***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	芯片定位供給機構
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【權利要求書】：

1.一種芯片定位供給機構，其特征在于：包括藍膜定位裝置、芯片與藍膜分離裝置，芯片搬送檢測CCD鏡頭和芯片搬送吸嘴；所述藍膜定位裝置包括芯片供給X軸馬達，由芯片供給X軸馬達驅動平移的芯片供給X軸滑塊，固定設置在芯片供給X軸滑塊上的芯片供給Y軸馬達，由芯片供給Y軸馬達驅動與芯片供給X軸滑塊運動方向垂直移動的的芯片供給Y軸滑塊，固定設置在Y軸滑塊上的中空的藍膜架；所述中空的藍膜架下方設置有芯片與藍膜分離裝置，所述中空的藍膜架上方對應設置有芯片搬送檢測CCD鏡頭和芯片搬送吸嘴。?

2.根據權利要求1所述芯片定位供給機構，其特征在于：所述藍膜定位裝置包括芯片供給X軸馬達，由芯片供給X軸馬達驅動平移的芯片供給X軸滑塊，固定設置在芯片供給X軸滑塊上的芯片供給Y軸馬達，由芯片供給Y軸馬達驅動與芯片供給X軸滑塊運動方向垂直移動的的芯片供給Y軸滑塊，固定設置在Y軸滑塊上的中空的藍膜架。?

3.根據權利要求2所述芯片定位供給機構，其特征在于：所述中空的藍膜架是通過一托板固定在Y軸滑塊上的。?

4.根據權利要求1所述芯片定位供給機構，其特征在于：所述芯片與藍膜分離裝置包括分離機座，所述分離機座上設置有一分離驅動裝置，所述分離驅動裝置驅動一芯片分離筒上下移動，所述芯片分離筒為開口向上的筒形，所述芯片分離筒內設置有一芯片頂針，所述頂針與開口齊平或稍低于開口，所述芯片分離筒管接一真空發生器。?

5.根據權利要求4所述芯片定位供給機構，其特征在于：所述芯片分離筒通過一芯片分離外筒連接分離驅動裝置。?

6.根據權利要求4所述芯片定位供給機構，其特征在于：所述分離驅動裝置固定在一微調滑臺上，所述微調滑臺滑動設置在分離機座上。?

7.根據權利要求4所述芯片定位供給機構，其特征在于：所述芯片分離筒還通過一破真空電磁閥連接外界。?

8.根據權利要求4所述芯片定位供給機構，其特征在于：所述分離機座上設置有一與外界控制裝置電性連接的通信端口。?

9.根據權利要求1所述芯片定位供給機構，其特征在于：所述芯片搬送檢測CCD鏡頭上設置有CCD同軸鏡筒，CCD同軸鏡筒側邊還設置有CCD微調千分尺和CCD同軸照明光源。?

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