[實用新型]芯片定位供給機構

有效

• 申請號: 201320730027.7
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN203659823U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 代克明
• 申請（專利權）人: 深圳盛世天予科技發展有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/68;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市碩法知識產權代理事務所(普通合伙) 44321
• 代理人: 李姝

技術領域

本實用新型涉及LED加工領域，尤其是涉及一種能快速、準確地將藍膜進行定位并將芯片分離傳輸給下一工序的芯片定位供給機構。

背景技術

近年來，隨著LED產業的發展，材料、芯片、封裝及LED照明的應用方面形成了一個技術含量高、市場前景廣闊的產業鏈，尤其是大功率、高亮度LED模組已成為國際半導體照明和顯示領域的競爭熱點。

新一代大功率LED模組封裝工藝及裝備制造更是世界上各大LED龍頭企業及研究機構的研究重點，其在大功率、高亮度LED產業發展的核心技術上的壁壘逐漸成形。LED封裝工藝是將芯片粘結固定并密封保護的一種精密組裝制造技術。LED封裝設備包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊線、點熒光粉、安裝透鏡、灌封透鏡、測試包裝等一套生產工藝；其核心是固晶和鍵合（焊線）工藝。在LED的芯片制造、管芯（模組）封裝和產品應用三個方面，封裝工藝和設備更接近于市場，對產業的推動作用更為直接。其中，共晶焊接技術是下一代倒裝大功率LED芯片封裝工藝中最為關健的核心技術之一，共晶焊技術的好壞會直接影響到大功率LED模組的發光效率、壽命、散熱性能和終端產品質量。在對LED封裝前首先要將芯片從藍膜上分離開來傳輸給下一工序。

發明內容

本實用新型目的在于提供一種能快速、準確地將藍膜進行定位并將芯片分離傳輸給下一工序的芯片定位供給機構。

本實用新型通過以下技術措施實現的，一種芯片定位供給機構，包括藍膜定位裝置、芯片與藍膜分離裝置，芯片搬送檢測CCD鏡頭和芯片搬送吸嘴；所述藍膜定位裝置包括芯片供給X軸馬達，由芯片供給X軸馬達驅動平移的芯片供給X軸滑塊，固定設置在芯片供給X軸滑塊上的芯片供給Y軸馬達，由芯片供給Y軸馬達驅動與芯片供給X軸滑塊運動方向垂直移動的的芯片供給Y軸滑塊，固定設置在Y軸滑塊上的中空的藍膜架；所述中空的藍膜架下方設置有芯片與藍膜分離裝置，所述中空的藍膜架上方對應設置有芯片搬送檢測CCD鏡頭和芯片搬送吸嘴。

作為一種優選方式，所述藍膜定位裝置包括芯片供給X軸馬達，由芯片供給X軸馬達驅動平移的芯片供給X軸滑塊，固定設置在芯片供給X軸滑塊上的芯片供給Y軸馬達，由芯片供給Y軸馬達驅動與芯片供給X軸滑塊運動方向垂直移動的的芯片供給Y軸滑塊，固定設置在Y軸滑塊上的中空的藍膜架。

作為一種優選方式，所述中空的藍膜架是通過一托板固定在Y軸滑塊上的。

作為一種優選方式，所述芯片與藍膜分離裝置包括分離機座，所述分離機座上設置有一分離驅動裝置，所述分離驅動裝置驅動一芯片分離筒上下移動，所述芯片分離筒為開口向上的筒形，所述芯片分離筒內設置有一芯片頂針，所述頂針與開口齊平或稍低于開口，所述芯片分離筒管接一真空發生器。

作為一種優選方式，所述芯片分離筒通過一芯片分離外筒連接分離驅動裝置。

作為一種優選方式，所述分離驅動裝置固定在一微調滑臺上，所述微調滑臺滑動設置在分離機座上。

作為一種優選方式，所述芯片分離筒還通過一破真空電磁閥連接外界。

作為一種優選方式，所述分離機座上設置有一與外界控制裝置電性連接的通信端口。

作為一種優選方式，所述芯片搬送檢測CCD鏡頭上設置有CCD同軸鏡筒，CCD同軸鏡筒側邊還設置有CCD微調千分尺和CCD同軸照明光源。

當需要將芯片從藍膜上分離時，將藍膜放置在藍膜架上，上方的芯片搬送檢測CCD鏡頭拍攝藍膜上所要搬運的芯片的圖像再通過控制裝置（如工控計算機、服務器等）計算該芯片位置是否正確，通過控制芯片供給X軸馬達和芯片供給Y軸馬達將芯片定位到正確的位置，再通過芯片與藍膜分離裝置使芯片從藍膜上分離開來，最后通過芯片搬送吸嘴將分離的芯片吸住送入下一工序。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例芯片定位供給機構的結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例芯片與藍膜分離裝置的結構示意圖；

圖4為圖3的B局部放大圖；

圖5為圖4的剖面示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例并對照附圖對本實用新型作進一步詳細說明。