[實用新型]芯片校正爪有效
| 申請號： | 201320728228.3 | 申請日： | 2013-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN203659827U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 代克明 | 申請（專利權）人： | 深圳盛世天予科技發展有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市碩法知識產權代理事務所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 校正 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片校正爪，其特征在于：包括在一校正平板上滑動設置的三個爪部，其中第一爪部和第二爪部的尖端相向設置，第三爪部的尖端垂直相對在第一爪部尖端和第二爪部尖端的間隙之間，所述三個爪部的尖端都為梯形，三個爪部的尖端都平貼在校正平板表面，三個爪部合攏所圍成的空間與芯片相匹配。
2.根據權利要求1所述芯片校正爪，其特征在于：所述校正平板上三個爪部合攏所圍成的空間中部設置有一真空孔。
3.根據權利要求1所述芯片校正爪，其特征在于：所述三個爪部都連接在一凸輪機構上，所述凸輪機構一驅動裝置驅動連接。
4.根據權利要求3所述芯片校正爪，其特征在于：所述驅動裝置為電機或氣缸。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
