[實用新型]芯片校正爪

有效

• 申請號: 201320728228.3
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN203659827U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 代克明
• 申請（專利權）人: 深圳盛世天予科技發展有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 深圳市碩法知識產權代理事務所(普通合伙) 44321
• 代理人: 李姝

技術領域

本實用新型涉及LED加工領域，尤其是涉及一種能對藍膜上剝離的芯片進行校正的芯片校正爪。

背景技術

近年來，隨著LED產業的發展，材料、芯片、封裝及LED照明的應用方面形成了一個技術含量高、市場前景廣闊的產業鏈，尤其是大功率、高亮度LED模組已成為國際半導體照明和顯示領域的競爭熱點。

新一代大功率LED模組封裝工藝及裝備制造更是世界上各大LED龍頭企業及研究機構的研究重點，其在大功率、高亮度LED產業發展的核心技術上的壁壘逐漸成形。LED封裝工藝是將芯片粘結固定并密封保護的一種精密組裝制造技術。LED封裝設備包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊線、點熒光粉、安裝透鏡、灌封透鏡、測試包裝等一套生產工藝；其核心是固晶和鍵合（焊線）工藝。在LED的芯片制造、管芯（模組）封裝和產品應用三個方面，封裝工藝和設備更接近于市場，對產業的推動作用更為直接。其中，共晶焊接技術是下一代倒裝大功率LED芯片封裝工藝中最為關健的核心技術之一，共晶焊技術的好壞會直接影響到大功率LED模組的發光效率、壽命、散熱性能和終端產品質量。在進行焊接時要保證芯片位置的正確，這樣就要求對從藍膜上剝離的芯片進行校正。

發明內容

本實用新型目的在于提供一種能對藍膜上剝離的芯片進行校正的芯片校正爪。

本實用新型通過以下技術措施實現的，一種芯片校正爪，包括在一校正平板上滑動設置的三個爪部，其中第一爪部和第二爪部的尖端相向設置，第三爪部的尖端垂直相對在第一爪部尖端和第二爪部尖端的間隙之間，所述三個爪部的尖端都為梯形，三個爪部的尖端都平貼在校正平板表面，三個爪部合攏所圍成的空間與芯片相匹配。

作為一種優選方式，所述校正平板上三個爪部合攏所圍成的空間中部設置有一真空孔。

作為一種優選方式，所述三個爪部都連接在一凸輪機構上，所述凸輪機構一驅動裝置驅動連接。

作為一種優選方式，所述驅動裝置為電機或氣缸。

本實用新型因三個爪部都滑動設置在校正平板上，同時三個爪部合攏所圍成的空間與芯片相匹配，當三個爪部張開時，由吸嘴將芯片放置在校正平板表面，三個爪部合攏使其中的芯片得到校正。本實用新型能快速、準確地對藍膜上剝離的芯片進行校正。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例安裝在打開背板的校正裝置上的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例安裝在校正裝置上的結構示意圖；

圖3為圖2的A局部放大圖。

具體實施方式

下面結合實施例并對照附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

一種芯片校正爪，參考圖1至圖3，一種芯片校正爪，包括在一校正平板315上滑動設置的三個爪部，其中第一爪部313和第二爪部314的尖端相向設置，第三爪部312的尖端垂直相對在第一爪部尖端和第二爪部尖端的間隙之間，所述三個爪部的尖端都為梯形，三個爪部的尖端都平貼在校正平板315表面，三個爪部合攏所圍成的空間與芯片100相匹配。因三個爪部312、313、314都滑動設置在校正平板315上，同時三個爪部合攏所圍成的空間與芯片100相匹配，當三個爪部張開時，由吸嘴將芯片100放置在校正平板315表面，三個爪部合攏使其中的芯片100得到校正。

本實用新型的芯片校正爪，參考圖3，在前面技術方案的基礎上具體是校正平板315上三個爪部合攏所圍成的空間中部設置有一真空孔316。校正好后，在芯片100被移走前，通過真空孔316進行吸真空，使芯片100牢固地吸附在校正平板315表面，在在芯片100被移走時，進行被真空，將校正好的在芯片100移至下一工序。

本實用新型的芯片校正爪，參考圖1，在前面技術方案的基礎上具體是所述三個爪部都連接在一凸輪機構311上，所述凸輪機構311由一驅動裝置驅動連接。在本實施例中，驅動裝置具體為電機304。在其它實施例中還可以是氣缸等。

以上是對本實用新型芯片校正爪進行了闡述，用于幫助理解本實用新型，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，任何未背離本實用新型原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內。