[實用新型]一種調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320728100.7
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN203659927U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 付曉輝;付建國
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華高光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)中，COB（Chip?on?board，基板上封裝芯片）產(chǎn)品實現(xiàn)基板上熒光膠的定型，必須首先使用白色成型圍堰膠（圖1的4）進行圍圓、定型，然后將配有熒光粉的膠體點入白色成型圍堰膠圍成的堤壩內(nèi)，進行定型。圖1中5為外圈熒光粉流動膠，6為內(nèi)圈熒光粉流動膠，內(nèi)圈熒光粉流動膠6為暖色熒光膠，外圈熒光粉流動膠5為正白色。客戶在使用的時候通過調(diào)節(jié)電流來達到調(diào)節(jié)色溫或亮度。

現(xiàn)有技術(shù)中，由于需要使用白色成型圍堰膠，而該膠體為白色的非透明產(chǎn)品，熒光膠不能穿透，在調(diào)色的時候會擋住部分光線，造成LED燈的混色不均勻。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提出一種調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)，無需使用白色成型圍堰膠，在LED的調(diào)光調(diào)色過程中不會出現(xiàn)部分光線被遮擋的現(xiàn)象，提高LED燈的混色均勻性。

為達此目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一種調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片和芯片封裝膠，LED芯片位于基板上，芯片封裝膠通過點膠機將LED芯片封裝于基板上，芯片封裝膠包括內(nèi)圈透明成型封裝膠和外圈透明成型封裝膠。

優(yōu)選的，內(nèi)圈透明成型封裝膠和外圈透明成型封裝膠之間設(shè)置一定的距離。

優(yōu)選的，內(nèi)圈透明成型封裝膠由熒光粉與透明成型封裝膠混合組成；外圈透明成型封裝膠由熒光粉與透明成型封裝膠混合組成。

優(yōu)選的，內(nèi)圈透明成型封裝膠包括有紅色熒光粉、橙色熒光粉或黃色熒光粉的，外圈透明成型封裝膠包括正白色熒光粉。

優(yōu)選的，還包括中圈透明成型封裝膠。

優(yōu)選的，中圈透明成型封裝膠由熒光粉與透明成型封裝膠混合組成。

優(yōu)選的，中圈透明成型封裝膠的厚度在50μm以上。

優(yōu)選的，內(nèi)圈透明成型封裝膠與中圈透明成型封裝膠環(huán)寬之比在1以下；外圈透明成型封裝膠與中圈透明成型封裝膠環(huán)寬之比在1以上。

優(yōu)選的，內(nèi)圈透明成型封裝膠的厚度在50μm以上；外圈透明成型封裝膠的厚度在50μm以上。

本實用新型的有益效果為：一種調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片和芯片封裝膠，LED芯片位于基板上，芯片封裝膠通過點膠機將LED芯片封裝于基板上，芯片封裝膠包括內(nèi)圈透明成型封裝膠和外圈透明成型封裝膠。透明成型封裝膠無需白色圍堰膠的圍堤、定型，可以依靠自身完成定型，無需像傳統(tǒng)技術(shù)那樣使用白色成型圍堰膠進行圍堰，所述該LED封裝結(jié)構(gòu)僅由內(nèi)圈透明成型封裝膠和外圈透明成型封裝膠組成，在LED的調(diào)光調(diào)色過程中不會出現(xiàn)部分光線被遮擋的現(xiàn)象，提高了LED燈的混色均勻性。

附圖說明

為了更清楚、有效地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案，將實施例中所需要使用的附圖作簡單介紹，不言自明的是，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員來講，無需付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖做出其它附圖。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型一種調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。

圖3是本實用新型一種調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1-基板；2-LED芯片；31-內(nèi)圈透明成型封裝膠；32-外圈透明成型封裝膠；33-中圈透明成型封裝膠；4-白色成型圍堰膠；5-外圈熒光粉流動膠，6-內(nèi)圈熒光粉流動膠。

具體實施方式

本實用新型提供了一種調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)，為了使本領(lǐng)域中的技術(shù)人員更清楚的理解本實用新型方案，并使本實用新型上述的目的、特征、有益效果能夠更加明白、易懂，下面結(jié)合附圖2～3和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

一種調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、LED芯片2和芯片封裝膠，LED芯片2位于基板1上，芯片封裝膠通過點膠機將LED芯片2封裝于基板1上，芯片封裝膠包括內(nèi)圈透明成型封裝膠31和外圈透明成型封裝膠32。

本實用新型中使用的透明成型封裝膠可以為AYD公司的ET-820或者ET-821，該膠水能夠在常溫和高溫狀態(tài)下保持不變形，不流動，起到成型的效果；本行業(yè)內(nèi)的普通技術(shù)人員可以知道，在給出透明成型封裝膠概念的前提下，也可以去市場上尋求類似的滿足功能的膠水。