[實(shí)用新型]一種調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320728100.7
• 申請(qǐng)日: 2013-11-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203659927U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 付曉輝;付建國(guó)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華高光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/52
• 分類號(hào): H01L33/52
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板（1）、LED芯片（2）和芯片封裝膠，LED芯片（2）位于基板（1）上，芯片封裝膠通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)將LED芯片（2）封裝于基板（1）上，其特征在于，所述芯片封裝膠包括內(nèi)圈透明成型封裝膠（31）和外圈透明成型封裝膠（32）。

2.如權(quán)利要求1所述的調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)圈透明成型封裝膠（31）和外圈透明成型封裝膠（32）之間設(shè)置一定的距離。

3.如權(quán)利要求1所述的調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)圈透明成型封裝膠（31）和所述外圈透明成型封裝膠（32）均由熒光粉與透明成型封裝膠混合組成。

4.如權(quán)利要求3所述的調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)圈透明成型封裝膠（31）包括有紅色熒光粉、橙色熒光粉或黃色熒光粉，所述外圈透明成型封裝膠（32）包括正白色熒光粉。

5.如權(quán)利要求1所述的調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括中圈透明成型封裝膠（33）。

6.如權(quán)利要求5所述的調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述中圈透明成型封裝膠（33）由熒光粉與透明成型封裝膠混合組成。

7.如權(quán)利要求6所述的調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述中圈透明成型封裝膠（33）的厚度在50μm以上。

8.如權(quán)利要求6所述的調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)圈透明成型封裝膠（31）與中圈透明成型封裝膠（33）環(huán)寬之比在1以下；所述外圈透明成型封裝膠（32）與中圈透明成型封裝膠（33）環(huán)寬之比在1以上。

9.如權(quán)利要求1所述的調(diào)光調(diào)色混色LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)圈透明成型封裝膠（31）的厚度和所述外圈透明成型封裝膠（32）的厚度均在50μm以上。