[實用新型]一種超薄抗金屬標簽結構有效
| 申請號: | 201320727527.5 | 申請日: | 2013-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN203596031U | 公開(公告)日: | 2014-05-14 |
| 發明(設計)人: | 史紀元 | 申請(專利權)人: | 群淂數碼科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
| 地址: | 200050 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 超薄 金屬 標簽 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種標簽結構,尤指一種超薄抗金屬標簽結構。
背景技術
射頻識別(Radio?Frequency?Identification,RFID)技術是一種利用射頻通信實現的非接觸式自動識別技術。RFID標簽具有體積小、容量大、壽命長、可重復使用等特點,可支持快速讀寫、非可視識別、移動識別、多目標識別、地位及長期跟蹤管理。RFID在物流管理、防偽、交通信息化、工業自動化中都有重要的應用,該技術與互聯網、通訊等技術相結合,可實現全球范圍內物品的跟蹤與信息共享,RFID已成為IT業界的熱點。
RFID系統主要由電子標簽、閱讀器和天線組成。電子標簽是RFID系統的重要組成部分,各式各樣的電子標簽已成為RFID的研究熱點。
普通RFID電子標簽直接貼附于金屬表面上,由于金屬表面對入射電磁波的反射作用,將會有較強的反方向電磁波也穿過電子標簽。入射波與反射波相位疊加后相互會抵消,RF強度大大削弱,嚴重地影響讀寫器對RFID標簽的讀取距離,甚至無法讀取RFID標簽上的數據。同時,讀寫器與RFID標簽間產生的磁通量在金屬表面感應渦流,根據楞次定律,渦流對讀寫器的磁場起反作用,致使金屬表面上的磁場再次被強烈地衰減。從而導致普通電子標簽在金屬表面無法被正確識別,針對帶有各種金屬表面的識別物的管理,如金屬資產、大型壓力容器鋼瓶、大型鋼材等,就需要采用抗金屬標簽。
抗金屬標簽是用一種特殊的防磁性吸波材料封裝成的電子標簽,從技術上解決了電子標簽不能附著于金屬表面使用的難題。產品可防水、防酸、防堿、防碰撞,可在戶外使用。
將抗金屬電子標簽貼在金屬上能獲得良好的讀取性能,甚至比在空氣中讀的距離更遠。采用特殊的電路設計,該型號電子標簽能有效防止金屬對射頻信號的干擾,更突出的特點是貼在金屬上的讀取距離比不貼金屬上讀得更遠。
為了提供最大的實用性,適應目前RFID產業的發展方向,抗金屬標簽的設計應該考慮以下因素:(1)制作成本低廉(2)外形小巧美觀(3)制作工藝步驟簡單(4)性能實現高增益。在本實用新型中的這種革新將滿足以上提到的全部要求。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的缺陷,提供一種超薄抗金屬標簽結構,可以在工藝和生產上節省成本,同時在性能上能夠達到很高的增益,該超薄抗金屬標簽結構還具有結構穩定,環境適應性強。
實現上述目的的技術方案是:
本實用新型的一種超薄抗金屬標簽結構,包括一介質基板,所述介質基板包括四個連續且首尾相接的第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面,通過薄膜標簽包覆于所述第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面形成諧振回路。
采用上述技術方案,直接將薄膜標簽包覆于介質基板上,省去了基板印刷的步驟,由于薄膜標簽在成本上的優勢,其在工藝和生產上很大程度的節省了成本。并且該標簽在性能上面可以達到很高的增益,當本實用新型的標簽整體尺寸在75mm*25mm*1mm的情況下,可以做到2.5-4Dbi的增益值。
本實用新型的進一步改進在于:所述薄膜標簽包括一第一分段、一第二分段、一第三分段、一第四分段以及一第五分段,其中:
所述第五分段貼合于所述第一工作面,所述第五分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第五金屬圖案;
所述第一分段貼合于所述第一工作面,且部分貼合于所述第五分段,所述第一分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第一金屬圖案;
所述第二分段貼合于所述第二工作面,且連接所述第一分段,所述第二分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第二金屬圖案;
所述第三分段貼合于所述第三工作面,且連接所述第二分段,所述第三分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第三金屬圖案;
所述第四分段貼合于所述第四工作面,且連接所述第三分段與所述第五分段,所述第四分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第四金屬圖案。
本實用新型的進一步改進在于:所述第一金屬圖案進一步包括一第一線路圖案和一環形圖案,且所述第一線路圖案與所述環形圖案之間連接有一射頻芯片;所述環形圖案由依次連接的一第二線路圖案、一第三線路圖案、一第五線路圖案以及一第四線路圖案組成。
本實用新型的進一步改進在于:所述射頻芯片的第一引腳連接所述第二線路圖案,所述射頻芯片的第二引腳連接所述第一線路圖案。
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