[實用新型]一種超薄抗金屬標簽結構

有效

• 申請號: 201320727527.5
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN203596031U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 史紀元
• 申請（專利權）人: 群淂數碼科技（上海）有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

1.一種超薄抗金屬標簽結構，包括一介質基板，其特征在于：所述介質基板包括四個連續且首尾相接的第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面，通過薄膜標簽包覆于所述第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面形成諧振回路。

2.根據權利要求1所記載的一種超薄抗金屬標簽結構，其特征在于：所述薄膜標簽包括一第一分段、一第二分段、一第三分段、一第四分段以及一第五分段，其中：

所述第五分段貼合于所述第一工作面，所述第五分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第五金屬圖案；

所述第一分段貼合于所述第一工作面，且部分貼合于所述第五分段，所述第一分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第一金屬圖案；

所述第二分段貼合于所述第二工作面，且連接所述第一分段，所述第二分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第二金屬圖案；

所述第三分段貼合于所述第三工作面，且連接所述第二分段，所述第三分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第三金屬圖案；

所述第四分段貼合于所述第四工作面，且連接所述第三分段與所述第五分段，所述第四分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第四金屬圖案。

3.根據權利要求2所記載的一種超薄抗金屬標簽結構，其特征在于：所述第一金屬圖案進一步包括一第一線路圖案和一環形圖案，且所述第一線路圖案與所述環形圖案之間連接有一射頻芯片；所述環形圖案由依次連接的一第二線路圖案、一第三線路圖案、一第五線路圖案以及一第四線路圖案組成。

4.根據權利要求3所記載的一種超薄抗金屬標簽結構，其特征在于：所述射頻芯片的第一引腳連接所述第二線路圖案，所述射頻芯片的第二引腳連接所述第一線路圖案。

5.根據權利要求4所記載的一種超薄抗金屬標簽結構，其特征在于：所述第一線路圖案與所述第五金屬圖案相互耦合形成一第一電容；所述第三金屬圖案與所述諧振回路的接地點耦合形成一第二電容；所述第二線路圖案與所述第三線路圖案、第五線路圖案、第四線路圖案依次首尾連接形成電感。

6.根據權利要求5所記載的一種超薄抗金屬標簽結構，其特征在于：所述射頻芯片與所述第一電容、所述第二電容以及所述電感連接形成所述諧振回路，所述第二電容連接所述接地點。