[實用新型]用于封裝工藝中插入式鋁線導線槽有效
| 申請號: | 201320726888.8 | 申請日: | 2013-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN203562405U | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 深圳市鵬程翔實業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518052 廣東省深圳市南山區高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 封裝 工藝 插入 式鋁線 導線 | ||
1.一種用于封裝工藝中插入式鋁線導線槽,即指與劈刀、刀片以及刀片限位推桿配套使用的導線槽主體,其特征在于:所述導線槽主體包括傾斜設計的位于上端的傾斜體以及設計于傾斜體下端一體成型的支撐體。
2.根據權利要求1所述用于封裝工藝中插入式鋁線導線槽,其特征在于:所述的支撐體包括直接與傾斜體連接的柱體、設計于柱體內部的用于對焊接線施加壓力的氣壓腔、設計于柱體外圍邊緣一側突出的條形體、設計于柱體內部的條形凹槽。
3.根據權利要求1所述用于封裝工藝中插入式鋁線導線槽,其特征在于:所述的傾斜體包括直接與支撐體一體成型的傾斜主體、設計于傾斜主體下端的與氣壓腔相互連通的缺口凹形槽、設計于傾斜主體內部的用于收容焊線的導線腔以及設計于導線腔上端的與與缺口凹形槽相反方向設計的導線嘴孔及尺寸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





