[實用新型]用于封裝工藝中插入式鋁線導線槽

有效

• 申請號: 201320726888.8
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN203562405U
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳市鵬程翔實業有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種半導體芯片封裝行業上鋁線焊接工藝的用于封裝工藝中插入式鋁線導線槽。

背景技術

隨著社會的發展,人們對終端電子產品的需求量越來越普及,并對便攜式終端電子產品的品質及體積要求越來越高,而功率器件是組成終端電子產品必不可缺少的元器件,那么提高其封裝技術及其對高性能高精度的設備要求也就越來越廣泛。在信息技術和便攜式終端電子產品市場上，這一趨勢尤為明顯，直到最近，硅技術一直都是改進電源管理系統性能的最重要因素。然而，硅技術的進步現在受到封裝性能提高的限制。為了實現明顯的改進，必須提高功率半導體封裝技術及相應的設備和與其配套的配件。在大電流應用中，如電壓調整模塊用的DC/DC變換器、筆記本電腦和電路板上安裝的電源系統，單個器件的電流承受能力是最重要的優值。將封裝的電阻和熱阻減至最小，對于提高單個器件能承受的電流來說至關重要。?隨著便攜式電子產品電流密度和尺寸的提高，共同封裝及集成化在提高系統性能方面越來越變得必不可少。最成功的平臺將提供最低的每安培電流成本，同時保證用戶所需的外形規格,這就對封裝設備及其配件提出了新的要求。所述的封裝工藝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接。由于打線焊接工序過程中芯片焊線機構自身形變比較大，導致無法滿足打線弧度的高度和弧度的要求。

實用新型發明內容

本實用新型的技術目的是為了解決上述現有技術存在的問題而提供一種在打線過程中自身變形小、能夠滿足打線弧度的高度和弧度要求的用于封裝工藝中插入式鋁線導線槽。

為了實現上述技術問題，本實用新型所提供一種用于封裝工藝中插入式鋁線導線槽，即指與劈刀、刀片以及刀片限位推桿配套使用的導線槽主體，所述導線槽主體包括傾斜設計的位于上端的傾斜體以及設計于傾斜體下端一體成型的支撐體。

依據所述主要技術特征，所述的支撐體包括直接與傾斜體連接的柱體、設計于柱體內部的用于對焊接線施加壓力的氣壓腔、設計于柱體外圍邊緣一側突出的條形體、設計于柱體內部的條形凹槽。

依據所述主要技術特征，所述的傾斜體包括直接與支撐體一體成型的傾斜主體、設計于傾斜主體下端的與氣壓腔相互連通的缺口凹形槽、設計于傾斜主體內部的用于收容焊線的導線腔以及設計于導線腔上端的與與缺口凹形槽相反方向設計的導線嘴孔及尺寸。

本實用新型的有益效果：因所述導線槽主體包括傾斜設計的位于上端的傾斜體以及設計于傾斜體下端一體成型的支撐體。所述的導線槽與劈刀、刀片以及刀片限位推桿配套形成一個完整工作機構，工作時，所述的焊接線沿著工作機構中導線槽內缺口凹形槽，經過導線腔，至導線嘴孔處，所述的焊線從到芯片上的第一焊接點處，焊接固定之后，按照預先設定軌跡移動到第二焊接點處，焊接固定之后，利用劈刀切斷即可，使得被注射出焊接線形成規定弧度，同時也避免了打線過程中成型焊接線發生變形，因此達到在打線過程中自身變形小、能夠滿足焊接線弧度的高度和弧度要求。

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1是本實用新型中焊接線的焊接示意圖；

圖2是本實用新型導線槽主體工具的狀態之一的立體圖；

圖3是本實用新型導線槽主體工具的狀態之二的立體圖；

圖4是本實用新型導線槽主體工具的側面示意圖；

圖5是本實用新型導線槽主體工具的背面示意圖。

具體實施方式

請參考圖1至圖5所示，下面結合第一種實施例說明一種用于封裝工藝中插入式鋁線導線槽，俗名又為導向槽，即指與劈刀、刀片以及刀片限位推桿配套使用的導線槽主體，所述導線槽主體包括傾斜設計的位于上端的傾斜體1以及設計于傾斜體1下端一體成型的支撐體2。

所述的支撐體2包括直接與傾斜體1連接的柱體21、設計于柱體21內部的用于對焊接線3施加壓力的氣壓腔22、設計于柱體21外圍邊緣一側突出的條形體23、設計于柱體21內部的條形凹槽24。所述的傾斜體1包括直接與支撐體2一體成型的傾斜主體11、設計于傾斜主體11下端的與氣壓腔22相互連通的缺口凹形槽12、設計于傾斜主體11內部的用于收容焊接線3的導線腔13以及設計于導線腔13上端的與缺口凹形槽12相反方向設計的導線嘴孔14。