[實用新型]一種點式矩陣LED集成封裝結構有效
| 申請號： | 201320720655.7 | 申請日： | 2013-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN203607401U | 公開（公告）日： | 2014-05-21 |
| 發明（設計）人： | 鄭劍飛;蔡良晨;邱華飛 | 申請（專利權）人： | 廈門多彩光電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 泉州市誠得知識產權代理事務所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市火*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 矩陣 led 集成 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種點式矩陣LED集成封裝結構，其特征在于：包括底板，底板由導電帶分割為若干空白單元，每個空白單元上設有若干LED芯片。
2.根據權利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特征在于：所述空白單元的內表面均勻電鍍有鍍銀層，LED芯片固定設于該鍍銀層上。
3.根據權利要求2所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特征在于：所述鍍銀層的厚度為150um。
4.根據權利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特征在于：所述導電帶的邊緣處設有用于連接LED芯片的正負極的方形焊盤。
5.根據權利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特征在于：所述底板為高導熱鋁制成的底板。
6.根據權利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特征在于：所述空白單元內的LED芯片的上表面灌封有LED熒光膠，LED熒光膠的上表面為半球形。
7.根據權利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特征在于：所述空白單元包括底壁及側壁，該側壁與該底壁之間的夾角a滿足：40°≤a≤50°。
8.根據權利要求7所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特征在于：所述空白單元的側壁與側壁的夾角a是45°。
9.根據權利要求7所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特征在于：所述空白單元的側壁上鍍有鏡面亮銀反光層。
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