[實用新型]無引線片式混合集成電路陶瓷管殼

有效

• 申請號: 201320715798.9
• 申請日: 2013-11-14
• 公開（公告）號: CN203596343U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 宋誠;余建;紀秀明
• 申請（專利權）人: 常州市華誠常半微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/053
• 分類號: H01L23/053;H01L23/48;H01L25/065
• 代理公司: 常州市夏成專利事務所(普通合伙) 32233
• 代理人: 姜佩娟

技術領域

本實用新型涉及混合集成電路外殼的技術領域，尤其是一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼。

背景技術

HTL0803M/C是應用于空間衛星系列空間環境探測器專用混合集成電路，在使用的過程中，混合集成電路主要是集成在陶瓷基板上，然后把陶瓷基板放進陶瓷管殼內，這種設計方式導致其體積大，重量重，且混合集成電路陶瓷外殼的總高度遠遠大于2mm，無法滿足該產品特定的厚度要求（≤2mm）。

實用新型內容

為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供了一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，包括陶瓷管殼，所述陶瓷管殼底座上表面上設有金屬導帶層，所述陶瓷管殼底座內設有過線導帶，所述陶瓷管殼底座底部設有外引出腳，所述金屬導帶層上分別設有貼片元件和集成電路芯片，所述集成電路芯片的鍵合采用硅鋁絲內引線鍵合，所述金屬導帶層與外引出腳通過過線導帶連接，所述陶瓷管殼開口部設有金屬封接環，所述陶瓷管殼上蓋有金屬蓋板。

根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述貼片元件與金屬導帶層之間設有錫焊膏層。

根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述集成電路芯片與金屬導帶層之間設有銀漿層。

根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述金屬蓋板至陶瓷管殼底板下表面的距離為2mm。

本實用新型的有益效果是，直接在管殼底部上集成片式混合集成電路，取代了原始的陶瓷基板，體積小，重量輕且能滿足混合集成電路陶瓷外殼總高度≤2mm的要求。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖中1.?陶瓷管殼，2.?金屬導帶層，3.?過線導帶，4.?外引出腳，5.?貼片元件，6.?錫焊膏層，7.?集成電路芯片，8.?銀漿層，9.?硅鋁絲內引線，10.?金屬封接環，11.?金屬蓋板。

具體實施方式

如圖1是本實用新型的結構示意圖，一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，包括陶瓷管殼1，陶瓷管殼1底座上表面上設有金屬導帶層2，陶瓷管殼1底座內設有過線導帶3，陶瓷管殼1底座底部設有外引出腳4，金屬導帶層2上分別設有貼片元件5和集成電路芯片7，集成電路芯片7的鍵合采用硅鋁絲內引線9鍵合，金屬導帶層2與外引出腳4通過過線導帶3連接，陶瓷管殼1開口部設有金屬封接環10，陶瓷管殼1上蓋有金屬蓋板11。較佳地，貼片元件5與金屬導帶層2之間設有錫焊膏層6，集成電路芯片7與金屬導帶層2之間設有銀漿層8，金屬蓋板11至陶瓷管殼1底板下表面的距離為2mm。

本實用新型所涉及的貼片元件5可以為貼片電阻、貼片電容、貼片電感以及分立元件等，貼片元件5通過錫焊膏回流焊接在陶瓷管殼1底座上表面上設有的金屬導帶層2上，集成電路芯片7通過銀漿燒結在陶瓷管殼1底座上表面上設有的金屬導帶層2上，直接在管殼底部上集成片式混合集成電路，取代了原始的陶瓷基板，體積小，重量輕且能滿足混合集成電路陶瓷外殼總高度≤2mm的要求。