[實用新型]無引線片式混合集成電路陶瓷管殼有效

申請號：	201320715798.9	申請日：	2013-11-14
公開（公告）號：	CN203596343U	公開（公告）日：	2014-05-14
發明（設計）人：	宋誠;余建;紀秀明	申請（專利權）人：	常州市華誠常半微電子有限公司
主分類號：	H01L23/053	分類號：	H01L23/053;H01L23/48;H01L25/065
代理公司：	常州市夏成專利事務所(普通合伙) 32233	代理人：	姜佩娟
地址：	213000 ***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	引線混合集成電路陶瓷管殼
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【權利要求書】：

1.一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，包括陶瓷管殼（1），其特征是，所述陶瓷管殼（1）底座上表面上設有金屬導帶層（2），所述陶瓷管殼（1）底座內設有過線導帶（3），所述陶瓷管殼（1）底座底部設有外引出腳（4），所述金屬導帶層（2）上分別設有貼片元件（5）和集成電路芯片（7），所述集成電路芯片（7）的鍵合采用硅鋁絲內引線（9）鍵合，所述金屬導帶層（2）與外引出腳（4）通過過線導帶（3）連接，所述陶瓷管殼（1）開口部設有金屬封接環（10），所述陶瓷管殼（1）上蓋有金屬蓋板（11）。

2.根據權利要求1所述的無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，其特征是，所述貼片元件（5）與金屬導帶層（2）之間設有錫焊膏層（6）。

3.根據權利要求1所述的無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，其特征是，所述集成電路芯片（7）與金屬導帶層（2）之間設有銀漿層（8）。

4.根據權利要求1所述的無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，其特征是，所述金屬蓋板（11）至陶瓷管殼（1）底板下表面的距離為2mm。

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