[實(shí)用新型]用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320712988.5
• 申請日: 2013-11-12
• 公開（公告）號: CN203551734U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 單蘭婷;陳燕寧;張海峰;聶琪鶴;李伯海
• 申請（專利權(quán)）人: 國家電網(wǎng)公司;北京南瑞智芯微電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01N21/88
• 代理公司: 北京中譽(yù)威圣知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;郭振興

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種信號轉(zhuǎn)換裝置，特別涉及一種用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置。

背景技術(shù)

隨著芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，對芯片的分析要求也越來越細(xì)節(jié)化，主要有以下幾個(gè)問題：一、目前芯片正面金屬層次已經(jīng)可以達(dá)到八層以上，當(dāng)金屬層數(shù)超過三層時(shí)，發(fā)光顯微鏡就很難從正面?zhèn)蓽y到缺陷，只能采用背面模式對芯片進(jìn)行測試；二、一些產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的缺陷在偵測時(shí)，需要對動(dòng)態(tài)工作狀態(tài)進(jìn)行模擬，包括動(dòng)態(tài)的測試程式和環(huán)境溫度等。目前的芯片產(chǎn)品在測試過程中，背面?zhèn)蓽y只能進(jìn)行靜態(tài)測試，而動(dòng)態(tài)測試只能做正面?zhèn)蓽y。

在現(xiàn)有的技術(shù)中，正面開封的芯片可以繼續(xù)使用封裝好的引腳，接入原有的芯片測試板，對芯片進(jìn)行動(dòng)態(tài)測試。而背面開封的芯片，從背面露出芯片，當(dāng)芯片背面向上時(shí)，芯片的引腳定義與正面向上的引腳定義呈現(xiàn)中心線對稱分布，無法連接原有測試板。所以不管是背面研磨開封，還是把芯片取出，重新打線，都使芯片無法直接連接原有的測試板進(jìn)行動(dòng)態(tài)測試。

通過對以上現(xiàn)有技術(shù)的研究和實(shí)際電路應(yīng)用環(huán)境的考慮，很容易發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)存在以下缺點(diǎn)：（1）直接使用背面研磨方法，露出芯片，當(dāng)芯片背面向上時(shí)，引腳不能直接連接原有動(dòng)態(tài)測試板，只能進(jìn)行靜態(tài)測試。（2）當(dāng)把芯片取出，重新連接在特有的轉(zhuǎn)換板上時(shí)，同樣無法與原有動(dòng)態(tài)測試板連接，進(jìn)行動(dòng)態(tài)測試。只能實(shí)現(xiàn)多個(gè)引腳加電，而無法輸入時(shí)序、觸發(fā)等動(dòng)態(tài)工作模式。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是公開一種用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中無法對芯片進(jìn)行有效動(dòng)態(tài)測試的問題。本實(shí)用新型是用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置包括：PCB板，該P(yáng)CB板中間開有窗口部分，該窗口部分為用于粘貼芯片的透明材質(zhì)，該透明材質(zhì)為薄玻璃或硬塑料板。

在上述技術(shù)方案中，當(dāng)芯片為兩邊出腳的芯片時(shí)，該P(yáng)CB板為雙層PCB板。

在上述技術(shù)方案中，當(dāng)芯片為三邊或四邊出腳的芯片時(shí)，該P(yáng)CB板為四層PCB板。

在上述技術(shù)方案中，PCB板的層數(shù)大于或等于芯片的出腳邊數(shù)，PCB板對芯片的引腳位置進(jìn)行轉(zhuǎn)換。

在上述技術(shù)方案中，PCB板上連線的數(shù)量大于或等于芯片的引腳數(shù)量。

在上述技術(shù)方案中，PCB板上焊接有可以從通孔中穿過的金屬針，該金屬針的上部對芯片進(jìn)行靜態(tài)工作狀態(tài)下的測試，金屬針的下部對芯片進(jìn)行動(dòng)態(tài)工作狀態(tài)下的測試。

在上述技術(shù)方案中，該P(yáng)CB板與原有測試板接口尺寸不一致時(shí)，通過彎曲金屬針相應(yīng)角度完成對接操作。

本實(shí)用新型是用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置，通過PCB板的轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)了芯片引腳的轉(zhuǎn)換，完成了與原有測試板的對接，對芯片加載了動(dòng)態(tài)信號。

本實(shí)用新型是用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置，在提供動(dòng)態(tài)測試的同時(shí)，可以兼顧靜態(tài)測試，可以在動(dòng)態(tài)測試前后，進(jìn)行IV曲線的測量；本實(shí)用新型是用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置，還可以兼顧多種芯片尺寸和PCB板數(shù)量，對不同尺寸和PCB板數(shù)量的芯片進(jìn)行測試。

附圖說明

圖1（a）是本實(shí)用新型用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置的雙層PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1（b）是本實(shí)用新型用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置的四層PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置的PCB板（以雙層PCB板為例）彎曲金屬針相應(yīng)角度完成對接的示意圖；

圖3（a）是本實(shí)用新型用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置兩邊出腳芯片對應(yīng)的PCB板第一層具體連線示意圖；

圖3（b）是本實(shí)用新型用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置兩邊出腳芯片對應(yīng)的PCB板第二層具體連線示意圖：

圖4（a）是本實(shí)用新型用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置四邊出腳芯片對應(yīng)的PCB板第一層具體連線示意圖；

圖4（b）是本實(shí)用新型用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置四邊出腳芯片對應(yīng)的PCB板第二層具體連線示意圖；

圖4（c）是本實(shí)用新型用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置四邊出腳芯片對應(yīng)的PCB板第三層具體連線示意圖；

圖4（d）是本實(shí)用新型用于發(fā)光顯微鏡查找芯片缺陷的信號轉(zhuǎn)換裝置四邊出腳芯片對應(yīng)的PCB板第四層具體連線示意圖。

結(jié)合附圖在其上標(biāo)記以下附圖標(biāo)記：

1-窗口部分（芯片粘結(jié)處），2-連線，3-金屬針，4-芯片引腳鍵合處。

具體實(shí)施方式