[實用新型]裝片機的自動對位機構及包括它的裝片機

有效

• 申請號: 201320711406.1
• 申請日: 2013-11-12
• 公開（公告）號: CN203588986U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 王敕
• 申請（專利權）人: 江蘇艾科瑞思封裝自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 彭益波

技術領域

本實用新型涉及裝片機，特別涉及一種裝片機的自動對位機構及包括它的裝片機。

背景技術

裝片機是半導體封裝生產線中的關鍵設備，其在芯片封裝中具有非常廣泛的應用。隨著技術的進步，裝片機的裝片精度正向著亞微米級發展，進而支撐起了目前業內所稱的微組裝技術。

在裝片機朝著亞微米級精度發展的過程中，如何保證芯片裝片位置的精準，減小誤差的同時提高裝片的自動化程度是該領域技術人員需要不斷進行研發的課題。

目前裝片機一般都是先將芯片移動到取片位，然后再將帶有吸盤的機械臂運動到取片位吸取芯片，在吸取芯片的過程中，吸盤的中心有可能因運動控制、機械振動等原因無法對準芯片中心。機械臂吸取到芯片后，裝片機會將其移動到基板的裝片位上方，最后將芯片封裝到基板上。在這個裝片過程之中，吸盤上的芯片和基板的中心也同樣可能因運動控制、機械振動等原因出現偏差。因此，在這種封裝方式中，芯片和基板的封裝精度很難達到亞微米級。從而，可以看到的是，其存在著以下缺點：吸盤和芯片，以及基板和芯片之間對位的精準度無法測量和校正，因而無法保證最后封裝形成半導體器件的良率。

實用新型內容

本實用新型的目的就是針對上述問題，提供一種可以提高對準精度、從而保證產品良率的裝片機的自動對位機構，同時還提供一種包括它的裝片機。

為了實現上述目的，本實用新型提供了以下技術方案：裝片機的自動對位機構，其包括：

對位平臺，其上分設有放置芯片和基板的位置；

分別連接上述對位平臺并分別驅動該對位平臺沿X、Y和Z軸運動的第一、第二和第三驅動單元；

連接上述對位平臺并驅動該對位平臺旋轉的第四驅動單元；

其中，上述第一、第二、第三和第四驅動單元分別電連接控制設備，通過上述控制設備來控制其運動，該控制設備還電連接裝片機上用于觀察芯片和基板位置的相機機構。

優選地，上述的第一、第二、第三和第四驅動單元都包括伺服電機。

優選地，上述的相機機構包括相機以及設置于所述相機的鏡頭處的分光鏡。

裝片機，其包括機座、設置于該機座上方用于觀察芯片和基板位置的相機機構和用于拾取芯片并放于基板上的機械手，其還包括如上所述的自動對位機構，其設置于該機座上、該相機機構的下方。

優選地，上述的裝片機還包括一第二相機機構，其設置于上述自動對位機構的一側。

采用以上技術方案的有益效果在于：

（1）本實用新型的自動對位機構主要包括對位平臺、第一、第二、第三和第四驅動單元，其中第一、第二、第三和第四驅動單元通過控制設備進行控制，通過控制設備可以實現自動向封裝工位對位，提高了對位的工作效率，控制設備又與相機機構連接，裝片時，相機機構采集芯片和基板的圖像并傳送給控制設備，從而控制設備可以比對圖像上芯片和基本的中心是否重合，不重合的話可以測量兩個中心的偏移量，根據偏移量來控制各個驅動單元運動一定的距離來達到調校的目的，對準精度高，從而保證了產品的良率；

（2）本實用新型的裝片機由于采用了本實用新型所涉及的自動對位機構，相比于現有技術獲得了優秀的對準精度。

附圖說明

圖1是本實用新型的裝片機的結構示意圖（包括自動對位機構）。

圖2是本實用新型的裝片機的立體圖（包括自動對位機構）。

其中，1.對位平臺?2.第一驅動單元?3.第二驅動單元?4.第三驅動單元?5.第四驅動單元?6.相機機構?7.位置8.機座?9.機械手?10.第二相機機構。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本實用新型的優選實施方式。