[實用新型]裝片機的自動對位機構及包括它的裝片機有效
| 申請號: | 201320711406.1 | 申請日: | 2013-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN203588986U | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 王敕 | 申請(專利權)人: | 江蘇艾科瑞思封裝自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人: | 彭益波 |
| 地址: | 215513 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝片機 自動 對位 機構 包括 | ||
1.?裝片機的自動對位機構,其特征在于:包括:
對位平臺,其上分設有放置芯片和基板的位置;
分別連接所述對位平臺并分別驅動所述對位平臺沿X、Y和Z軸運動的第一、第二和第三驅動單元;
連接所述對位平臺并驅動所述對位平臺旋轉的第四驅動單元;
其中,所述第一、第二、第三和第四驅動單元分別電連接控制設備,通過所述控制設備來控制其運動,所述控制設備還電連接裝片機上用于觀察芯片和基板位置的相機機構。
2.?根據權利要求1所述的裝片機的自動對位機構,其特征在于:所述第一、第二、第三和第四驅動單元都包括伺服電機。
3.?根據權利要求1所述的裝片機的自動對位機構,其特征在于:所述相機機構包括相機以及設置于所述相機的鏡頭處的分光鏡。
4.?裝片機,其包括機座、設置于所述機座上方用于觀察芯片和基板位置的相機機構和用于拾取芯片并放于基板上的機械手,其特征在于:還包括如權利要求1-3任一所述的自動對位機構,其設置于所述機座上、所述相機機構的下方。
5.?根據權利要求4所述的裝片機,其特征在于:還包括一第二相機機構,其設置于所述自動對位機構的一側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





