[實(shí)用新型]一種全自動COG邦定機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320706558.2
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN203643702U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉海輝
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市騰盛自動化設(shè)備有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 深圳市啟明專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44270
• 代理人: 郁士吉

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種全自動COG邦定機(jī)，其屬于COG邦定機(jī)守。主要涉及COG邦定機(jī)的自動化結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。

背景技術(shù)

COG　是英文Chip?On?Glass?的縮寫，即芯片被直接邦定在玻璃上，COG設(shè)備主要有芯片供料機(jī)構(gòu)、預(yù)壓機(jī)、邦定機(jī)以及本壓機(jī)。COG設(shè)備易用于大批量生產(chǎn)，是IC與LCD的主要連接方式。在傳統(tǒng)技術(shù)中，所述COG設(shè)備多以單體分散結(jié)構(gòu)為主，生產(chǎn)效率較低，近年來，隨著技術(shù)的發(fā)展，將各種OCG設(shè)備整合成一組合型全自動化設(shè)備成為了業(yè)界的優(yōu)選選擇，國內(nèi)如深圳“集銀”公司生產(chǎn)的半自動COG邦定機(jī)，國外有松下、日立等公司生產(chǎn)的各種集成化的邦定機(jī)均是這類組合型全自動化OCG設(shè)備的典型代表，這類組合型全自動化OCG設(shè)備的具體結(jié)構(gòu)為中國實(shí)用新型專利CN201220396891.3所公開，CN201220396891.3所公開一種組合型全自動化OCG設(shè)備，包括主架體，以及自上料到下料依次設(shè)置于所述主架體上的上料機(jī)構(gòu)、ACF貼付機(jī)構(gòu)、預(yù)壓機(jī)構(gòu)、本壓機(jī)構(gòu)、下料機(jī)構(gòu)；其中，所述ACF貼付機(jī)構(gòu)包括上部的ACF壓頭和下部的ACF平臺；所述預(yù)壓機(jī)構(gòu)包括上部的預(yù)壓頭和下部的預(yù)壓平臺；所述本壓機(jī)構(gòu)包括上部的本壓頭和下部的本壓平臺；所述上料機(jī)構(gòu)和ACF貼付機(jī)構(gòu)之間設(shè)置有將LCD板搬至所述ACF平臺上的第一搬送手；所述ACF貼付機(jī)構(gòu)、預(yù)壓機(jī)構(gòu)、本壓機(jī)構(gòu)、下料機(jī)構(gòu)II的一側(cè)設(shè)置有一個整體式的第二搬送手。所述預(yù)壓機(jī)構(gòu)一側(cè)設(shè)置有一個IC上料機(jī)構(gòu)。現(xiàn)有技術(shù)的這種組合型全自動化OCG設(shè)備，使用時通過上料機(jī)構(gòu)進(jìn)入的LCD玻璃由于包括振動以及其它一些不確定因素的存在，常常發(fā)生位置偏移的問題，這種情況會導(dǎo)致邦定后的產(chǎn)品存在較為嚴(yán)重的質(zhì)量問題，甚至導(dǎo)致最終產(chǎn)品的報廢，再者ACF貼付機(jī)構(gòu)、預(yù)壓機(jī)構(gòu)、本壓機(jī)構(gòu)以及下料機(jī)構(gòu)間的被加工部件的流轉(zhuǎn)，均由第二搬運(yùn)手承擔(dān)，第二搬運(yùn)手的運(yùn)轉(zhuǎn)強(qiáng)度很大，極易形成磨損，磨損后從前一工位搬運(yùn)到下一工位的定位精度受到影響，在一些情況下直接導(dǎo)致廢品的形成，綜上所述，顯然現(xiàn)有技術(shù)有進(jìn)一步改進(jìn)的必要。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種全自動COG邦定機(jī)，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問題。

本實(shí)用新型的目的在于提供一種全自動COG邦定機(jī)，包括機(jī)架、玻璃進(jìn)料輸送機(jī)構(gòu)、ACF貼付機(jī)構(gòu)、IC預(yù)壓機(jī)構(gòu)、IC上料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、IC本壓機(jī)構(gòu)以及機(jī)械手機(jī)構(gòu)，其特征在于還包括玻璃修正機(jī)構(gòu)和玻璃出料機(jī)構(gòu)，所述玻璃進(jìn)料輸送機(jī)構(gòu)、玻璃修正機(jī)構(gòu)、ACF貼付機(jī)構(gòu)、IC預(yù)壓機(jī)構(gòu)、本壓機(jī)構(gòu)、玻璃出料機(jī)構(gòu)順次設(shè)置在機(jī)架上，所述機(jī)械手機(jī)構(gòu)包括第一機(jī)械手、第二機(jī)械手、第三機(jī)械手以及第四機(jī)械手，所述第一機(jī)械手位于所述玻璃進(jìn)料輸送機(jī)構(gòu)、玻璃修正機(jī)構(gòu)以及ACF貼付機(jī)構(gòu)節(jié)段上，所述第二機(jī)械手位于ACF貼付機(jī)構(gòu)和IC預(yù)壓機(jī)構(gòu)間，所述第三機(jī)械手位于IC預(yù)壓機(jī)構(gòu)和本壓機(jī)構(gòu)間，所述第四機(jī)械手位于本壓機(jī)構(gòu)和玻璃出料機(jī)構(gòu)間，所述IC上料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)位于IC預(yù)壓機(jī)構(gòu)側(cè)旁。

作為優(yōu)選，所述玻璃進(jìn)料輸送機(jī)構(gòu)由進(jìn)料驅(qū)動電機(jī)以及由進(jìn)料驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動的輸送皮帶所構(gòu)成，作為前述優(yōu)選的進(jìn)一步改進(jìn)，所述玻璃進(jìn)料輸送機(jī)構(gòu)還包括玻璃感應(yīng)單元，所述玻璃感應(yīng)單元給出第一機(jī)械手抓持輸送皮帶上的玻璃的動作信號；

作為優(yōu)選，所述第一機(jī)械手包括第一伺服電機(jī)、第一同步傳送帶、第一精密導(dǎo)軌、第一支架以及負(fù)責(zé)抓持玻璃運(yùn)送到玻璃修正機(jī)構(gòu)上的前氣動抓持部和負(fù)責(zé)抓持玻璃修正機(jī)構(gòu)上的玻璃并運(yùn)送到ACF貼付機(jī)構(gòu)的ACF平臺上的后氣動抓持部，所述第一伺服電機(jī)、第一同步傳送帶、第一精密導(dǎo)軌形成皮帶傳動機(jī)構(gòu)，所述第一支架聯(lián)接在所述第一同步傳送帶上，所述前氣動抓持部和后氣動抓持部固定在所述第一支架上。

作為優(yōu)選，所述的ACF貼付機(jī)構(gòu)包括ACF壓頭、ACF平臺，所述ACF壓頭由貼付致動氣缸驅(qū)動；作為前述優(yōu)選的進(jìn)一步優(yōu)選，所述ACF貼付機(jī)構(gòu)上附設(shè)有ACF檢測單元。

作為優(yōu)選，所述第二機(jī)械手包括由第二伺服電機(jī)、第二精密絲桿、第二導(dǎo)軌構(gòu)成的第二導(dǎo)軌裝置以及第二支架和第二氣動抓持部所構(gòu)成，所述第二支架與支承在所述第二導(dǎo)軌上并與第二精密絲桿螺合聯(lián)接，所述第二氣動抓持部固聯(lián)接在第二支架上。

作為優(yōu)選，所述的IC上料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括芯片容納盤和一個芯片上料機(jī)構(gòu)，所述芯片上料機(jī)構(gòu)由上料伺服電機(jī)、上料精密絲桿、上料導(dǎo)軌構(gòu)成的上料導(dǎo)軌裝置以及上料支架和上料氣動拾取部所構(gòu)成，所述上料支架支承在所述上料導(dǎo)軌上并與上料精密絲桿螺合聯(lián)接，所述上料氣動拾取部固聯(lián)接在所述上料支架上。

作為優(yōu)選，所述的IC預(yù)壓機(jī)構(gòu)包括IC預(yù)壓頭和IC預(yù)壓平臺，所述IC預(yù)壓頭由預(yù)壓氣缸致動。