[實用新型]硅膠結構的LED芯片

有效

• 申請號: 201320705135.9
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN203521473U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 陳聰明;李紅斌;楊波
• 申請（專利權）人: 成都川聯盛科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種硅膠結構的LED芯片。?

背景技術

在現有的LED芯片，通常采用膠體進行封裝，而常用的膠體在LED發光時容易對光線產生影響，也容易受到光線照射而變色的影響。?

為此，本實用新型的設計者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設計，綜合長期多年從事相關產業的經驗和成果，研究設計出一種硅膠結構的LED芯片，以克服上述缺陷。?

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題為：現有的LED芯片，通常采用膠體進行封裝，而常用的膠體在LED發光時容易對光線產生影響，也容易受到光線照射而變色的影響。?

為解決上述問題，本實用新型公開了一種硅膠結構的LED芯片，包含支架，其特征在于：?

所述支架上固設有一LED芯片，所述LED芯片通過一電線連接于所述支架，所述支架由金屬制成；?

所述支架上還具有一容納殼，所述容納殼位于所述LED芯片周緣，所述容納殼具有一上大下小的梯形孔；?

所述LED芯片的正上方具有覆蓋所述LED芯片的上表面的硅膠層，所述容納殼的梯形孔在所述硅膠層的外部包覆有一環氧樹脂層。?

其中：所述硅膠層的表面為弧形。?

其中：所述硅膠層的厚度為0.1-0.5mm。?

通過上述結構可知，本實用新型的硅膠結構的LED芯片具有如下技術效果：?

1、結構簡單，制作方便，通過硅膠避免了LED芯片的亮度衰退；?

2、僅需較少的硅膠，降低成本。?

本實用新型的詳細內容可通過后述的說明及所附圖而得到。?

附圖說明

圖1顯示了本實用新型硅膠結構的LED芯片的示意圖。?

具體實施方式

參見圖1，顯示了本實用新型的硅膠結構的LED芯片。?

所述硅膠結構的LED芯片包含支架10，所述支架10上固設有一LED芯片12，所述LED芯片12通過一電線121連接于所述支架10，所述支架10由金屬制成。?

所述支架10上還具有一容納殼18，所述容納殼18位于所述LED芯片12周緣，所述容納殼18具有一上大下小的梯形孔。?

所述LED芯片12的正上方具有覆蓋所述LED芯片12的上表面的硅膠層14，可選的是，所述硅膠層14的表面為弧形，所述硅膠層14避免了光線的亮度衰退，所述容納殼18的梯形孔在所述硅膠層14的外部包覆有一環氧樹脂層16。?

其中，所述硅膠層14的厚度優選為0.1-0.5mm。?

通過上述結構可知，本實用新型的硅膠結構的LED芯片具有如下優點：?

1、結構簡單，制作方便，通過硅膠避免了LED芯片的亮度衰退；?

2、僅需較少的硅膠，降低成本。?

顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本實用新?型的公開內容、應用或使用。雖然已經在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本實用新型不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認為的最佳模式以實施本實用新型的教導的特定例子，本實用新型的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權利要求的任何實施例。?