[實用新型]硅膠結構的LED芯片有效
| 申請號： | 201320705135.9 | 申請日： | 2013-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN203521473U | 公開（公告）日： | 2014-04-02 |
| 發明（設計）人： | 陳聰明;李紅斌;楊波 | 申請（專利權）人： | 成都川聯盛科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅膠 結構 led 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅膠結構的LED芯片，包含支架，其特征在于：
所述支架上固設有一LED芯片，所述LED芯片通過一電線連接于所述支架，所述支架由金屬制成；
所述支架上還具有一容納殼，所述容納殼位于所述LED芯片周緣，所述容納殼具有一上大下小的梯形孔；
所述LED芯片的正上方具有覆蓋所述LED芯片的上表面的硅膠層，所述容納殼的梯形孔在所述硅膠層的外部包覆有一環氧樹脂層。
2.如權利要求1所述的硅膠結構的LED芯片，其特征在于：所述硅膠層的表面為弧形。
3.如權利要求2所述的硅膠結構的LED芯片，其特征在于：所述硅膠層的厚度為0.1-0.5mm。
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