[實(shí)用新型]散熱結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320704539.6
• 申請(qǐng)日: 2013-11-08
• 公開（公告）號(hào): CN203633035U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林連凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京鼎佳達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11348
• 代理人: 王偉鋒;劉鐵生

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

目前的電子設(shè)備，包括筆記本計(jì)算機(jī)和平板計(jì)算機(jī)在內(nèi)，散熱問題越來越受到用戶的關(guān)注。

從針對(duì)筆記本計(jì)算機(jī)以及平板計(jì)算機(jī)的用戶所做的市場(chǎng)調(diào)查看，設(shè)備表面溫度過高的問題，受到比較多用戶的抱怨。因此降低電子設(shè)備表面溫度，對(duì)于提高用戶體驗(yàn)有很大的幫助，從而提高用戶對(duì)設(shè)備的滿意度，提高設(shè)備本身的競(jìng)爭(zhēng)力。

現(xiàn)有的解決散熱問題的方案包括：

1、在電子設(shè)備內(nèi)安裝風(fēng)扇、熱管等器件，使用風(fēng)扇、熱管等對(duì)設(shè)備進(jìn)行散熱。

該方案的缺點(diǎn)是：1、受風(fēng)扇厚度、熱管厚度等工藝影響，散熱模組已經(jīng)成為系統(tǒng)厚度的一個(gè)重要瓶頸；2、對(duì)于平板計(jì)算機(jī)等新形態(tài)設(shè)備，風(fēng)扇的噪音影響用戶體驗(yàn)；3、風(fēng)扇是一個(gè)不耐沖擊元件，對(duì)于平板計(jì)算機(jī)等設(shè)備來說，常發(fā)生的震動(dòng)沖擊對(duì)風(fēng)扇使用壽命有極大傷害。

2、通用公司提出的DCJ（雙壓電冷卻噴射）散熱器，該散熱器在金屬外殼上安裝兩個(gè)壓電薄膜，通過兩個(gè)壓電薄膜的震動(dòng)形成空氣流動(dòng)來進(jìn)行散熱。

該方案的缺點(diǎn)是；1、DCJ散熱器使用了兩個(gè)壓電薄膜，形成一個(gè)獨(dú)立模組，安裝空間需要4mm以上厚度，在目前電子設(shè)備中，難以找到合適位置擺放；2、DCJ散熱器包含較大金屬外殼，會(huì)增加系統(tǒng)重量。

由此可見，上述現(xiàn)有的DCJ散熱器在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。本設(shè)計(jì)人積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的散熱結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，使其更具有實(shí)用性。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的散熱結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，所要解決的技術(shù)問題是有效減少電子設(shè)備中散熱結(jié)構(gòu)的厚度，以及避免散熱結(jié)構(gòu)產(chǎn)生噪音，并提高散熱結(jié)構(gòu)的耐沖擊性，從而更加適于實(shí)用。

本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種散熱結(jié)構(gòu)，用于對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行散熱，所述電子設(shè)備包括設(shè)備外殼和控制芯片，所述控制芯片位于所述設(shè)備外殼的內(nèi)部，散熱結(jié)構(gòu)包括：殼體，所述殼體中空，所述殼體上具有第一開口、第二開口以及進(jìn)出風(fēng)口，所述殼體固定在所述設(shè)備外殼的內(nèi)表面上，且所述設(shè)備外殼覆蓋所述第一開口；壓電薄膜，所述壓電薄膜封堵在所述第二開口上，所述壓電薄膜、所述殼體和所述設(shè)備外殼包圍形成空腔，所述壓電薄膜連接所述控制芯片，可發(fā)生震動(dòng)造成所述空腔體積變化，形成經(jīng)所述進(jìn)出風(fēng)口的空氣流動(dòng)來進(jìn)行散熱。

本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

優(yōu)選的，前述的散熱結(jié)構(gòu)，所述殼體包括：固定環(huán)，所述固定環(huán)的兩端開口分別為第一開口和第二開口。

優(yōu)選的，前述的散熱結(jié)構(gòu)，所述進(jìn)出風(fēng)口形成所述第一開口的邊緣上的缺口。

優(yōu)選的，前述的散熱結(jié)構(gòu)，所述殼體包括：頂板，所述頂板開設(shè)有第二開口；側(cè)板，所述側(cè)板包圍所述頂板的邊緣，形成凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)的開口形成所述第一開口，所述側(cè)板上還開設(shè)有所述進(jìn)出風(fēng)口。

優(yōu)選的，前述的散熱結(jié)構(gòu)，所述設(shè)備外殼內(nèi)具有散熱部件，所述散熱部件發(fā)熱在所述設(shè)備外殼上形成熱點(diǎn)，所述進(jìn)出風(fēng)口的出風(fēng)方向?qū)?zhǔn)所述熱點(diǎn)。

優(yōu)選的，前述的散熱結(jié)構(gòu)，所述設(shè)備外殼上具有排氣口，所述進(jìn)出風(fēng)口的出風(fēng)方向?qū)?zhǔn)所述排氣口。

優(yōu)選的，前述的散熱結(jié)構(gòu)，所述進(jìn)出風(fēng)口的數(shù)量為多個(gè)。

本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種電子設(shè)備，包括；設(shè)備外殼；控制芯片，所述控制芯片位于所述設(shè)備外殼的內(nèi)部；根據(jù)前述的散熱結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

優(yōu)選的，前述的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備是手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)或筆記本計(jì)算機(jī)。

借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)點(diǎn)：

相比于獨(dú)立散熱模組的壓電薄膜和金屬殼體的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型中壓電薄膜、殼體與電子設(shè)備外殼相結(jié)合形成空腔結(jié)構(gòu)，電子設(shè)備外殼起到替代傳統(tǒng)DCJ散熱器獨(dú)立模組中部分金屬殼體的作用，則本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)可以做的更薄，同時(shí)壓電薄膜在工作時(shí)不產(chǎn)生噪音，而能夠承受的沖擊也遠(yuǎn)超過風(fēng)扇。

上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。

附圖說明

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；