[實用新型]散熱結構和電子設備有效
| 申請號： | 201320704539.6 | 申請日： | 2013-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN203633035U | 公開（公告）日： | 2014-06-04 |
| 發明（設計）人： | 林連凱 | 申請（專利權）人： | 聯想（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王偉鋒;劉鐵生 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 結構 電子設備 | ||
1.一種散熱結構，用于對電子設備進行散熱，所述電子設備包括設備外殼和控制芯片，所述控制芯片位于所述設備外殼的內部，其特征在于，散熱結構包括：?
殼體，所述殼體中空，所述殼體上具有第一開口、第二開口以及進出風口，所述殼體固定在所述設備外殼的內表面上，且所述設備外殼覆蓋所述第一開口；?
壓電薄膜，所述壓電薄膜封堵在所述第二開口上，所述壓電薄膜、所述殼體和所述設備外殼包圍形成空腔，所述壓電薄膜連接所述控制芯片，可發生震動造成所述空腔體積變化，形成經所述進出風口的空氣流動來進行散熱。?
2.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述殼體包括：?
固定環，所述固定環的兩端開口分別為第一開口和第二開口。?
3.根據權利要求2所述的散熱結構，其特征在于，?
所述進出風口形成所述第一開口的邊緣上的缺口。?
4.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述殼體包括：?
頂板，所述頂板開設有第二開口；?
側板，所述側板包圍所述頂板的邊緣，形成凹槽結構，所述凹槽結構的開口形成所述第一開口，所述側板上還開設有所述進出風口。?
5.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，?
所述設備外殼內具有散熱部件，所述散熱部件發熱在所述設備外殼上形成熱點，所述進出風口的出風方向對準所述熱點。?
6.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，?
所述設備外殼上具有排氣口，所述進出風口的出風方向對準所述排氣口。?
7.根據權利要求1至6中任一項所述的散熱結構，其特征在于，?
所述進出風口的數量為多個。?
8.一種電子設備，其特征在于，包括；?
設備外殼；?
控制芯片，所述控制芯片位于所述設備外殼的內部；?
根據權利要求1至7任一項所述的散熱結構。?
9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，?
所述電子設備是手機、平板計算機或筆記本計算機。?
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