[實用新型]脫膠工裝有效
| 申請號: | 201320704110.7 | 申請日: | 2013-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN203521383U | 公開(公告)日: | 2014-04-02 |
| 發明(設計)人: | 石志學 | 申請(專利權)人: | 英利能源(中國)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 吳貴明;張永明 |
| 地址: | 071051 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 脫膠 工裝 | ||
技術領域
本實用新型涉及去除粘性物質的技術領域,具體而言,涉及一種脫膠工裝。
背景技術
目前,在太陽能電池領域,為了將經線鋸切割之后的晶托和與其粘結在一起的玻璃板相分離,普遍采用的方式是:工作人員將粘有玻璃板的晶托放置到脫膠容器中,對脫膠容器的水進行加熱,由于玻璃板與晶托之間的黏膠在熱水中被軟化和破壞,加熱30min后取出晶托,能夠很容易地將玻璃板與晶托分離。在上述脫膠方式中,需要操作人員從脫膠容器中取出或放置晶托,因此,操作人員需要靠近沸水,并且沸水槽蒸汽較多,操作過程比較危險,容易造成人員燙傷,且處理效率較低,勞動強度高。
實用新型內容
本實用新型旨在提供一種降低勞動強度且提高安全性的脫膠工裝。
為了實現上述目的,本實用新型提供了一種脫膠工裝,包括:脫膠容器,具有第一敞開端,脫膠工裝還包括:主架;平移件,沿水平方向可移動地設置在主架上,平移件位于脫膠容器的上方;升降件,沿豎直方向可移動地設置在平移件上;工件提取部,設置在升降件上;第一驅動裝置,驅動平移件沿水平方向移動;第二驅動裝置,驅動升降件沿豎直方向移動。
進一步地,平移件通過第一導向機構沿水平方向可移動地設置在主架上。
進一步地,第一導向機構包括:第一導軌,沿第一方向延伸并且設置在主架上;第一滑塊,設置在平移件上并與第一導軌配合。
進一步地,第一驅動裝置包括:電機,設置在平移件上;齒輪,與電機驅動連接;齒條,設置在主架上,齒條與齒輪相配合。
進一步地,工件提取部包括:承載桶,具有第二敞開端和通液孔,承載桶的第二敞開端處設置有掛接部;掛鉤,設置在升降件上,掛鉤與掛接部相配合。
進一步地,掛鉤包括:第一掛鉤和第二掛鉤,均沿水平方向可移動地設置在升降件上;脫膠工裝還包括:第三驅動裝置,驅動第一掛鉤沿水平方向移動;第四驅動裝置,驅動第二掛鉤沿水平方向移動,其中,掛接部包括兩個橫梁,兩個橫梁彼此平行間隔設置,第一掛鉤和第二掛鉤與兩個橫梁一一對應配合。
進一步地,本實用新型的脫膠工裝還包括:控制裝置,具有觸摸屏,控制裝置與第一驅動裝置、第二驅動裝置、第三驅動裝置和第四驅動裝置均電連接。
進一步地,脫膠容器的內部設置有加熱管,加熱管水平設置,脫膠容器的內部還設置有過濾網,過濾網位于加熱管的上方。
進一步地,本實用新型的脫膠工裝還包括:儲液罐,與脫膠容器相連通;液體泵,設置在儲液罐與脫膠容器之間。
進一步地,脫膠容器為多個,多個脫膠容器在第一方向上間隔設置,各脫膠容器與儲液罐之間均設置有閥門,各閥門彼此并聯設置,液體泵位于儲液罐與各閥門之間。
進一步地,本實用新型的脫膠工裝還包括:蓋板,具有敞開第一敞開端的敞開位置以及封堵第一敞開端的封堵位置;第五驅動裝置,驅動蓋板在敞開位置與封堵位置之間轉換。
進一步地,本實用新型的脫膠工裝還包括:液位感應器,設置在脫膠容器的內部。
進一步地,脫膠容器的底部逐漸收縮地向下延伸。
應用本實用新型的技術方案,將粘有玻璃板的晶托放置在工件提取部上并隨工件提取部的移動而移動,由于第一驅動裝置能夠驅動平移件沿水平方向移動,并且,第二驅動裝置能夠驅動升降件沿豎直方向移動。這樣,工件提取部能夠在豎直和水平兩個方向上移動,從而使放置在工件提取部上的晶托順利地移動到脫膠容器的內部。上述脫膠過程無需工作人員靠近脫膠容器以及搬運晶托。由上述分析可知,本實用新型的脫膠工裝不僅降低了勞動強度且提高了安全性。
附圖說明
構成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
圖1示出了根據本實用新型的脫膠工裝的實施例的結構示意圖;以及
圖2示出了圖1脫膠工裝的掛鉤處的局部放大示意圖。
其中,上述圖中的附圖標記如下:
1、推車;10、脫膠容器;11、加熱管;12、儲液罐;13、液位感應器;14、閥門;20、主架;21、控制裝置;30、升降件;31、承載桶;32、橫梁;33、掛鉤。
具體實施方式
需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本實用新型。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





