[實用新型]一種內層蝕刻板

有效

• 申請號: 201320700963.3
• 申請日: 2013-11-07
• 公開（公告）號: CN203632969U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 李春迎;賴明亮
• 申請（專利權）人: 競華電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 陳健

技術領域

本實用新型屬于PCB板技術領域，尤其涉及一種內層蝕刻板。

背景技術

在PCB板業界內，需在內層蝕刻板上鉆工具孔以便后續的鐳射開窗及鉆盲孔等工序的定位。目前，工具孔均使用機械鉆孔機鉆出，即通過在固定位置設置機械零點，然后以機械零點為相對坐標來確定不同的位置。使用此方式制作出的工具孔可能因板材尺寸漲縮以及鉆孔機的精度誤差，導致工具孔與預計的位置發生偏移，從而導致該層蝕刻板的盲孔鐳射開窗偏移，最終導致各階層內層蝕刻板的盲孔對位不一致、外層盲孔與機械通孔不一致。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種內層蝕刻板，旨在解決現有技術中的內層蝕刻板因其工具孔與預計的位置發生偏移而導致的各階層內層蝕刻板的盲孔對位不一致、外層盲孔與機械通孔不一致的問題。

本實用新型是這樣實現的，一種內層蝕刻板，其上設有用于定位的工具孔，所述內層蝕刻板的邊緣附近設置有可被X射線打靶機抓取的靶標，所述靶標的圖案與所述X射線打靶機的抓取框選圖的圖案相匹配，所述工具孔開設于所述靶標的中心區域。

進一步地，所述靶標的圖案具有兩同心圓。

本實用新型與現有技術相比，有益效果在于：本實用新型的內層蝕刻板利用X射線打靶機抓取內層蝕刻板上的靶標來確定鉆工具孔的位置，可不受板材尺寸漲縮以及鉆孔機的精度誤差的影響，可實現工具孔的精確定位，避免后續的盲孔鐳射開窗工作中容易出現各階層盲孔對位不一致、外層盲孔與機械通孔不一致的問題。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的一種內層蝕刻板鉆工具孔前的主視示意圖。

圖2是圖1中靶標的主視示意圖。

圖3是本實用型實施例的抓取框選圖的主視示意圖。

圖4是本實用型實施例的抓取框選圖抓取靶標成功后的主視示意圖。

圖5是圖1所示的內層蝕刻板鉆工具孔后的主視示意圖。

圖6是圖5中A區域的放大示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1至圖6所示，為本實用新型的一較佳實施例，一種內層蝕刻板100，其上設有用于定位的工具孔1內層蝕刻板100的邊緣附近設置有可被X射線打靶機（圖中未示出）抓取的靶標2，靶標2的圖案具有兩同心圓，與X射線打靶機的抓取框選圖3的圖案相匹配，工具孔1開設于靶標2的中心區域。

本實施例中的內層蝕刻板100的制作過程如下：先將靶標2通過PCB板制程中的圖形轉移工序蝕刻在內層蝕刻板100上，接著利用X射線打靶機抓取靶標2，待靶標2抓取工作完成后，鉆工具孔1，即完成一塊內層蝕刻板100的鉆工具孔1工序，利用上述鉆好的工具孔1進行定位，即可進行盲孔（圖中未示出）鐳射開窗工作。

本實施例的內層蝕刻板100利用X射線打靶機抓取內層蝕刻板100上的靶標2來確定鉆工具孔1的位置，可不受板材尺寸漲縮以及鉆孔機的精度誤差的影響，可實現工具孔1的精確定位，避免后續的盲孔鐳射開窗工作中容易出現各階層盲孔對位不一致、外層盲孔與機械通孔（圖中未示出）不一致的問題。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。