[實用新型]高精式磨拋機構有效
| 申請號： | 201320699486.3 | 申請日： | 2013-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN203636542U | 公開（公告）日： | 2014-06-11 |
| 發明（設計）人： | 吳仕飛;孫建偉;虞臣昌;林立銘;王克求 | 申請（專利權）人： | 浙江正威機械有限公司 |
| 主分類號： | B24B9/08 | 分類號： | B24B9/08 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 325207 浙江省瑞安*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高精式磨拋 機構 | ||
【權利要求書】：
1.高精式磨拋機構，包括機架(1)、磨拋組件(2)，其特征在于：在所述機架(1)上、并在磨拋組件(2)的兩下部處通過凸輪頂軸承(4)裝有凸輪(5)，在該凸輪之間內通過膨脹套(6)而套有凸輪軸(7)，所述凸輪軸(7)的一端通過中間傳動組件(8)與動力源(9)相連；在所述機架(1)上、并與磨拋組件(2)的中部相連處裝有輔助彈簧組件(15)。
2.根據權利要求1所述的高精式磨拋機構，其特征在于：所述凸輪軸(7)的另一端上裝有凸輪光電組件(10)；所述凸輪光電組件(10)分為最高點光電件(11)、過渡點光電件(12)、最低點光電件(13)，其分別對應感應凸輪運動時的最高點、過渡點、最低點。
3.根據權利要求1或2所述的高精式磨拋機構，其特征在于：所述凸輪軸(7)的兩端上還裝有凸輪軸承座(14)。
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