[實用新型]LED集成封裝結構

有效

• 申請號: 201320698382.0
• 申請日: 2013-11-07
• 公開（公告）號: CN203562423U
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 馬可軍;曹頓華;李抒智;梁月山
• 申請（專利權）人: 昆山開威電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 魏亮芳

技術領域

本實用新型涉及一種LED集成封裝技術，特別涉及一種LED集成封裝結構。

背景技術

隨著社會對節能的推廣日益加強并趨于普遍，LED產品已經被企業和家庭廣泛使用，并被廣泛應用照明裝飾的各個領域。而為了形成優秀的LED產品，LED集成封裝是其生產過程中非常重要的一步。

依托目前的LED集成封裝技術，對于芯片和基板的封裝，基本上還是依照傳統的封裝方法和結構進行。其大體上是將芯片固定到基板上，再通過接線工藝（接金線）來連接芯片和基板。目前的這種LED集成封裝技術的缺點在于：僅能實現單個臺面器件的封裝，不能形成多個臺面器件的同時封裝；接線工藝的金線在使用中容易受到損壞，封裝的可靠性不佳；基于接金線工藝的材料成本和工藝成本，目前的封裝技術的材料成本和工藝成本都較高；基于基板、芯片和金線的結構，形成的電路比較簡單，因此其所能提供的功能也較為單一。

實用新型內容

本實用新型的目的就是針對上述問題，提供一種集成度高、可靠性強、成本低且功能多樣化的LED集成封裝結構。

為了實現上述目的，本實用新型提供了以下技術方案：LED集成封裝結構，其包括：

底座；

至少一個LED芯片，其固定連接于上述底座上，該LED芯片具有正、負電極；

絕緣層，其平鋪于上述底座和LED芯片的表面，其中，上述LED芯片的正、負電極的表面露出該絕緣層；

至少兩個連接電極，其設置于上述底座和LED芯片上。

優選地，沿上述底座的邊緣上設置有高度限制環，上述LED芯片位于該高度限制環內。

優選地，上述的連接電極上刻有芯片圖形。

采用以上技術方案的有益效果在于：本實用新型的LED集成封裝結構在LED芯片和底座的表面上平鋪上一絕緣層，使得LED芯片和底座的表面形成一平面，然后通過連接電極連接底座和LED芯片；其與現有技術相比，具有優點：通過包括有LED芯片、底座、絕緣層和連接電極的結構，并且通過所形成的平面，不光可以實現單個臺面器件的封裝，還可以實現多個臺面器件的集成封裝，集成度高；通過連接電極代替原先的接金線，可靠性更強；設置連接電極，相比于采用金線，材料成本和工藝成本都得到了降低；形成平面和設置連接電極，為后續在其上制作電路提供條件，后續可以根據需要在其上設置控制電路等更復雜的電路設計，使得本LED集成封裝結構的功能更趨于多樣化；此外，平坦的連接電極的表面還可以更容易地實現雙面發光結構的封裝。

附圖說明

圖1是本實用新型的LED集成封裝結構一種實施方式下的結構示意圖。

圖2是本實用新型的LED集成封裝結構另一種實施方式下的結構示意圖。

其中，1.底座?11.高度限制環?2.LED芯片?21.正電極?22.負電極?3.絕緣層?4.連接電極。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本實用新型的優選實施方式。

如圖1所示，在本實用新型的LED集成封裝結構的第一種和最優實施方式中，該結構包括：底座1；三個LED芯片2，其固定連接于底座1上，該LED芯片2具有正、負電極21、22；絕緣層3，其平鋪于底座1和LED芯片2的表面，其中，正、負電極21、22的表面露出該絕緣層3，即絕緣層3結合底座1和LED芯片2形成一平坦的平面，但是露出正、負電極21、22，以便后續的連接電極4的安裝；四個連接電極4，其設置于底座1和LED芯片2上。其中，絕緣層3可以為磷硅玻璃、環氧模塑料和透明樹脂等具備絕緣、透光等特點的材料構成，通過這些材料還使得絕緣層3具備了反光、聚光的作用，從而降低光損失；連接電極4可以通過蒸發工藝、濺射工藝等半導體工藝安裝在底座1和LED芯片2上。本結構通過包括有LED芯片2、底座1、絕緣層3和連接電極4的結構，并且通過所形成的平面，不光可以實現單個臺面器件的封裝，還可以實現多個臺面器件的集成封裝，集成度高；通過連接電極4代替原先的接金線，可靠性更強；設置連接電極4，相比于采用金線，材料成本和工藝成本都得到了降低；形成平面和設置連接電極4，為后續在其上制作電路提供條件，后續可以根據需要在其上設置控制電路等更復雜的電路設計，使得本LED集成封裝結構的功能更趨于多樣化；此外，平坦的連接電極4的表面還可以更容易地實現雙面發光結構的封裝。