[實用新型]LED集成封裝結構有效
| 申請號： | 201320698382.0 | 申請日： | 2013-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN203562423U | 公開（公告）日： | 2014-04-23 |
| 發明（設計）人： | 馬可軍;曹頓華;李抒智;梁月山 | 申請（專利權）人： | 昆山開威電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 215345 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 集成 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.?LED集成封裝結構，其特征在于：包括：
底座；
至少一個LED芯片，其固定連接于所述底座上，所述LED芯片具有正、負電極；
絕緣層，其平鋪于所述底座和LED芯片的表面，其中，所述LED芯片的正、負電極的表面露出所述絕緣層；
至少兩個連接電極，其設置于所述底座和LED芯片上。
2.?根據權利要求1所述的LED集成封裝結構，其特征在于：沿所述底座的邊緣上設置有高度限制環，所述LED芯片位于所述高度限制環內。
3.?根據權利要求1所述的LED集成封裝結構，其特征在于：所述連接電極上刻有芯片圖形。
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