[實用新型]一種增強散熱功能的AAQFN封裝件

有效

• 申請號: 201320695526.7
• 申請日: 2013-11-06
• 公開（公告）號: CN203617268U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 馬曉波;朱文輝;王希有;謝天宇;王虎
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于集成電路封裝技術領域，具體是一種增強散熱功能的AAQFN封裝件。

背景技術

集成電路是信息產業和高新技術的核心，是經濟發展的基礎。集成電路封裝是集成電路產業的主要組成部分，它的發展一直伴隨著其功能和器件數的增加而邁進。自20世紀90年代起，它進入了多引腳數、窄間距、小型薄型化的發展軌道。無載體柵格陣列封裝（即AAQFN）是為適應電子產品快速發展而誕生的一種新的封裝形式，是電子整機實現微小型化、輕量化、網絡化必不可少的產品。

傳統的無載體柵格陣列封裝元件，底部沒有焊球，或者焊球僅在底部面板的四周，沒有在中心位置（如圖9所示），焊接時引腳直接與PCB板連接，與PCB的電氣和機械連接是通過在PCB焊盤上印刷焊膏，配合SMT回流焊工藝形成的焊點來實現的。該技術封裝可以在同樣尺寸條件下實現多引腳、高密度、小型薄型化封裝，具有散熱性、電性能以及共面性好等特點。

AAQFN封裝產品適用于大規模、超大規模集成電路的封裝。AAQFN封裝的器件大多數用于手機、網絡及通信設備、數碼相機、微機、筆記本電腦和各類平板顯示器等高檔消費品市場。掌握其核心技術，具備批量生產能力，將大大縮小國內集成電路產業與國際先進水平的差距，該產品有著廣闊市場應用前景。

由于內部結構等問題，目前AAQFN產品在散熱方面仍有比較大的限制，直接影響產品的使用及壽命，已成為AAQFN封裝件的技術攻關難點。

實用新型內容

為了克服上述現有技術存在的問題，本實用新型提供一種增強散熱功能的AAQFN封裝件，該實用新型能提高封裝件的散熱性能，并提高封裝可靠性。

一種增強散熱功能的AAQFN封裝件，主要由基板、芯片、鍵合線、塑封體和植球組成。所述基板上是芯片，鍵合線連接了基板和芯片，塑封體包圍了基板、芯片和鍵合線，基板下有植球，基板、芯片、鍵合線和植球構成了電路的電源和信號通道。所述植球在基板下按照陣列式無縫分布，填充了基板下部的全部面。

一種增強散熱功能的AAQFN封裝件的工藝流程如下：晶圓減薄、上芯→壓焊→塑封→切割→陣列式植球→檢驗→包裝→入庫。

附圖說明

圖1為基板剖面圖；

圖2為產品上芯后剖面圖；

圖3為產品壓焊后剖面圖；

圖4為產品塑封后剖面圖；

圖5為產品切割后剖面圖；

圖6為產品植球后剖面圖；

圖7為成品剖面圖；

圖8為成品俯視圖；

圖9為傳統工藝俯視圖。

圖中，1為基板、2為芯片、3為鍵合線、4為塑封體、5為植球。

具體實施方式

下面參照附圖對本實用新型做進一步的闡述。

如圖所示，一種增強散熱功能的AAQFN封裝件，主要由基板1、芯片2、鍵合線3、塑封體4和植球5組成。所述基板1上是芯片2，鍵合線3連接了基板1和芯片2，塑封體4包圍了基板1、芯片2和鍵合線3，基板1下有植球5，基板1、芯片2、鍵合線3和植球5構成了電路的電源和信號通道。所述植球5在基板1下按照陣列式無縫分布，填充了基板1下部的全部面。

一種增強散熱功能的AAQFN封裝件的工藝流程如下：晶圓減薄、上芯→壓焊→塑封→切割→陣列式植球→檢驗→包裝→入庫。

如圖1到圖8所示，一種增強散熱功能的AAQFN封裝件的制作工藝，具體按照以下步驟進行：

1、晶圓減薄、上芯：晶圓減薄到AAQFN封裝的常用厚度后，用粘片膠貼到基板上；

2、壓焊、塑封、切割同AAQFN產品常規工序；

3、植球：通過常規植球工藝植金屬球，錫球或者銅球，分布采用陣列式無縫分布，可優化散熱效果，在產品中心植的球更可以改善散熱狀況，極大提高產品的熱性能以及可靠性；

4、檢驗，包裝，入庫同AAQFN常規工藝。