[實用新型]一種增強散熱功能的AAQFN封裝件有效

申請號：	201320695526.7	申請日：	2013-11-06
公開（公告）號：	CN203617268U	公開（公告）日：	2014-05-28
發明（設計）人：	馬曉波;朱文輝;王希有;謝天宇;王虎	申請（專利權）人：	華天科技（西安）有限公司
主分類號：	H01L23/31	分類號：	H01L23/31;H01L23/498;H01L23/367
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	710018 陜西省西***	國省代碼：	陜西;61
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種增強散熱功能 aaqfn 封裝件
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【權利要求書】：

1.一種增強散熱功能的AAQFN封裝件，其特征在于：主要由基板（1）、芯片（2）、鍵合線（3）、塑封體（4）和植球（5）組成；所述基板（1）上是芯片（2），鍵合線（3）連接了基板（1）和芯片（2），塑封體（4）包圍了基板（1）、芯片（2）和鍵合線（3），基板（1）下有植球（5），基板（1）、芯片（2）、鍵合線（3）和植球（5）構成了電路的電源和信號通道；所述植球（5）在基板（1）下按照陣列式無縫分布，填充了基板（1）下部的全部面。

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