[實用新型]電路板及相機模組

有效

• 申請號: 201320693279.7
• 申請日: 2013-11-05
• 公開（公告）號: CN203596976U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 鄭凱;黃鵬飛
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光電技術有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種電路板，用于封裝影像感測器，所述影像感測器設有多個第一電性連接墊和多個第二電性連接墊，其特征在于，所述電路板包括上覆蓋膜、第一電路層、基層、第二電路層、多個第一焊盤、多個第二焊盤、多個第一開窗和多個第二開窗，所述第二電路層位于所述基層內部，所述第一電路層位于所述基層上表面，所述上覆蓋膜位于所述第一電路層上表面，所述第一焊盤設置于所述第一電路層，所述第一開窗穿過所述上覆蓋膜并使所述第一焊盤露出，用于使所述第一電性連接墊通過第一焊接線經所述第一開窗電性連接于所述第一焊盤，所述第二焊盤設置于所述第二電路層，所述第二開窗穿過所述上覆蓋膜、部分所述基層和所述第一電路層并使所述第二焊盤露出，用于使所述第二電性連接墊通過第二焊接線經所述第二開窗電性連接于所述第二焊盤。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一電路層接地。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基層下表面設置有第三電路層，所述第三電路層與所述第一或第二電路層通過過孔電連接，所述第三電路層下表面設置下覆蓋膜。

4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還設有凹槽，所述凹槽穿過所述上覆蓋膜和所述第一電路層，所述凹槽用以放置所述影像感測器。

5.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第一開窗開設于所述第二開窗的周圍，所述第二開窗開設于所述凹槽的周圍。

6.一種相機模組，其特征在于，所述相機模組包括電路板、影像感測器、多個第一焊接線和多個第二焊接線，所述電路板包括上覆蓋膜、第一電路層、基層、第二電路層、多個第一焊盤、多個第二焊盤、多個第一開窗和多個第二開窗，所述第二電路層位于所述基層內部，所述第一電路層位于所述基層上表面，所述上覆蓋膜位于所述第一電路層上表面，所述第一焊盤設置于所述第一電路層，所述第一開窗穿過所述上覆蓋膜并使所述第一焊盤露出，所述第二焊盤設置于所述第二電路層，所述第二開窗穿過所述上覆蓋膜、部分所述基層和所述第一電路層并使所述第二焊盤露出，所述影像感測器封裝于所述電路板的中部并設有多個第一電性連接墊和多個第二電性連接墊，所述第一焊接線穿過所述第一開窗電性連接所述第一電性連接墊和所述第一焊盤，所述第二焊接線穿過所述第二開窗電性連接所述第二電性連接墊和所述第二焊盤，從而電性連接所述影像感測器和所述電路板。

7.根據權利要求6所述的相機模組，其特征在于，所述第一電路層接地。

8.根據權利要求6所述的相機模組，其特征在于，所述基層下表面設置有第三電路層，所述第三電路層與所述第一或第二電路層通過過孔電連接，所述第三電路層下表面設置下覆蓋膜。

9.根據權利要求6所述的相機模組，其特征在于，所述電路板還設有凹槽，所述凹槽穿過所述上覆蓋膜和所述第一電路層，所述凹槽用以放置所述影像感測器。

10.根據權利要求9所述的相機模組，其特征在于，所述第二開窗開設于所述凹槽的周圍，所述第一開窗開設于所述第二開窗的周圍。