[實(shí)用新型]電路板及相機(jī)模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320693279.7
• 申請(qǐng)日: 2013-11-05
• 公開（公告）號(hào): CN203596976U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭凱;黃鵬飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電路板及相機(jī)模組。

背景技術(shù)

相機(jī)模組是各種新一代便攜式攝像設(shè)備的核心器件，與傳統(tǒng)的攝像系統(tǒng)相比具有小型化、低功耗、低成本及高影像品質(zhì)的優(yōu)點(diǎn)。如今，相機(jī)模組已經(jīng)廣泛用于手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理器等電子產(chǎn)品上，以使所述電子產(chǎn)品具有照相或攝像功能。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，用戶對(duì)電子產(chǎn)品的要求也越來越高，從而對(duì)相機(jī)模組的精度要求也越來越高。

在傳統(tǒng)的相機(jī)模組中，影像感測器的接地線和信號(hào)線均打線于雙層柔性電路板的上層電路層中，致使電路板上的焊盤比較密集，從而打線和電路板上的上層電路層的走線均比較困難，進(jìn)而影響相機(jī)模組的精度。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種打線和電路層的走線均比較容易的電路板及相機(jī)模組。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種電路板，用于封裝影像感測器，所述影像感測器設(shè)有多個(gè)第一電性連接墊和多個(gè)第二電性連接墊。所述電路板包括上覆蓋膜、第一電路層、基層、第二電路層、多個(gè)第一焊盤、多個(gè)第二焊盤、多個(gè)第一開窗和多個(gè)第二開窗，所述第二電路層位于所述基層內(nèi)部，所述第一電路層位于所述基層上表面，所述上覆蓋膜位于所述第一電路層上表面，所述第一焊盤設(shè)置于所述第一電路層，所述第一開窗穿過所述上覆蓋膜并使所述第一焊盤露出，用于使所述第一電性連接墊通過第一焊接線經(jīng)所述第一開窗電性連接于所述第一焊盤，所述第二焊盤設(shè)置于所述第二電路層，所述第二開窗穿過所述上覆蓋膜、部分所述基層和所述第一電路層并使所述第二焊盤露出，用于使所述第二電性連接墊通過第二焊接線經(jīng)所述第二開窗電性連接于所述第二焊盤。

其中，所述第一電路層接地。

其中，所述基層下表面設(shè)置有第三電路層，所述第三電路層與所述第一或第二電路層通過過孔電連接，所述第三電路層下表面設(shè)置下覆蓋膜。

其中，所述電路板還設(shè)有凹槽，所述凹槽穿過所述上覆蓋膜和所述第一電路層，所述凹槽用以放置所述影像感測器。

其中，所述第一開窗開設(shè)于所述第二開窗的周圍，所述第二開窗開設(shè)于所述凹槽的周圍。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種所述相機(jī)模組，其包括電路板、影像感測器、多個(gè)第一焊接線和多個(gè)第二焊接線，所述電路板包括上覆蓋膜、第一電路層、基層、第二電路層、多個(gè)第一焊盤、多個(gè)第二焊盤、多個(gè)第一開窗和多個(gè)第二開窗，所述第二電路層位于所述基層內(nèi)部，所述第一電路層位于所述基層上表面，所述上覆蓋膜位于所述第一電路層上表面，所述第一焊盤設(shè)置于所述第一電路層，所述第一開窗穿過所述上覆蓋膜并使所述第一焊盤露出，所述第二焊盤設(shè)置于所述第二電路層，所述第二開窗穿過所述上覆蓋膜、部分所述基層和所述第一電路層并使所述第二焊盤露出，所述影像感測器封裝于所述電路板的中部并設(shè)有多個(gè)第一電性連接墊和多個(gè)第二電性連接墊，所述第一焊接線穿過所述第一開窗電性連接所述第一電性連接墊和所述第一焊盤，所述第二焊接線穿過所述第二開窗電性連接所述第二電性連接墊和所述第二焊盤，從而電性連接所述影像感測器和所述電路板。

其中，所述第一電路層接地。

其中，所述基層下表面設(shè)置有第三電路層，所述第三電路層與所述第一或第二電路層通過過孔電連接，所述第三電路層下表面設(shè)置下覆蓋膜。

其中，電路板還設(shè)有凹槽，所述凹槽穿過所述上覆蓋膜和所述第一電路層，所述凹槽用以放置所述影像感測器。

其中，所述第二開窗開設(shè)于所述凹槽的周圍，所述第一開窗開設(shè)于所述第二開窗的周圍。

本實(shí)用新型提供的電路板及相機(jī)模組，通過將影像感測器的第一電性連接墊連接于電路板的第一電路層及第二電性連接墊連接于電路板的第二電路層，即將影像感測器的信號(hào)線和接地線分別連接于電路板的不同的電路層，使得電路板上的用于給影像感測器打線的焊盤分布于不同的電路層，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中因焊盤比較密集分布于同一個(gè)電路層而導(dǎo)致的打線和電路層的走線均比較困難的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的相機(jī)模組的平面示意圖；

圖2是圖1所示的相機(jī)模組沿II-II線的剖視示意圖；

圖3是圖1中III部分的局部放大示意圖。

具體實(shí)施方式