[實用新型]多層式電感器封裝結構

有效

• 申請號: 201320685133.8
• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN203596237U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 陳介修;吳聲彣;陳沿余
• 申請（專利權）人: 陳介修;連伸科技股份有限公司
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F37/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

一種多層式電感器封裝結構，尤指以層疊方式堆疊，并可讓使用者選擇使用的多層式電感器。

背景技術

電感器(inductor)為一種電路元件，廣泛的運用于各種電子產品，一般電感器封裝完成后，其電感值形成固定無法調整使用，因此無法依據使用者的需求加以變化；再者，現今電子產品不斷地朝向輕薄短小發展，所以如何有效的縮小電感器面積，讓電路板上可安裝更多的電子元件，即為相關業者所亟欲研發的課題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于，利用堆疊方式封裝電感器，可有效的縮小電感器，并可供使用者因應不同需求選擇使用。

為達上述目的，本實用新型提供一種多層式電感器封裝結構，設置有基板模塊、多組鐵心模塊以及多組線圈模塊，其中：

該基板模塊具有第一絕緣基板與第二絕緣基板，第二絕緣基板層疊于第一絕緣基板上，且第一絕緣基板表面設置有多個第一導電接點、多個第二導電接點以及多個焊接部，焊接部與第二導電接點呈電連接，而第二絕緣基板側邊設置有多個導電部，各導電部分別焊接于第一絕緣基板的焊接部；

該鐵心模塊具有絕緣基座與鐵心，鐵心安裝于絕緣基座內，且各鐵心模塊的絕緣基座分別埋設于第一絕緣基板與第二絕緣基板內；

該線圈模塊分別環繞于鐵心模塊，且位于第一絕緣基板的線圈模塊電連接于第一絕緣基板的第一導電接點，位于第二絕緣基板的線圈模塊電連接于第二絕緣基板的導電部。

所述的多層式電感器封裝結構，其中，該第一絕緣基板設置有貫穿第一絕緣基板上下表面的第一固定孔，第一絕緣基板于第一固定孔周緣設置有多個第一穿孔，而鐵心模塊的絕緣基座固定于第一固定孔內，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設置有多個導孔，各導孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側壁，限位柱與側壁之間形成有容置空間，鐵心設置于容置空間內，而線圈模塊設置有多個導通層、多個第一導線與多個第二導線，導通層設置于第一穿孔與鐵心模塊的導孔內，而多個第一導線設置于第一絕緣基板的上表面，且各第一導線分別電連接第一穿孔內的導通層與導孔內的導通層，而多個第二導線設置于第一絕緣基板的下表面，且各第二導線分別電連接第一穿孔內的導通層與導孔內的導通層，使線圈模塊形成環繞鐵心狀。

所述的多層式電感器封裝結構，其中，該第二絕緣基板設置有貫穿第二絕緣基板上下表面的第二固定孔，第二絕緣基板于第二固定孔周緣設置有多個第二穿孔，而鐵心模塊的絕緣基座固定于第二固定孔內，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設置有多個導孔，各導孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側壁，限位柱與側壁之間形成有容置空間，鐵心設置于容置空間內，而線圈模塊設置有多個導通層、多個第一導線與多個第二導線，導通層設置于第二穿孔與鐵心模塊的導孔內，而多個第一導線設置于第二絕緣基板的上表面，且各第一導線分別電連接第二穿孔內的導通層與導孔內的導通層，而多個第二導線設置于第二絕緣基板的下表面，且各第二導線分別電連接第二穿孔內的導通層與導孔內的導通層，使線圈模塊形成環繞鐵心狀。

所述的多層式電感器封裝結構，其中，該第一絕緣基板與第二絕緣基板的上下表面分別涂布有具散熱效果的絕緣層。

本實用新型還提供一種多層式電感器封裝結構，設置有基板模塊、多組鐵心模塊以及多組線圈模塊，其中：

該基板模塊至少具有電路基板以及兩個第三絕緣基板，電路基板的上下表面分別設置有多個導電接點以及多個焊接部，焊接部與導電接點呈電連接，而兩個第三絕緣基板分別設置于電路基板的上下表面，且各第三絕緣基板側邊設置有多個導電部，各導電部分別焊接于電路基板的焊接部；

該鐵心模塊具有絕緣基座與鐵心，鐵心安裝于絕緣基座內，且各鐵心模塊的絕緣基座分別埋設于各第三絕緣基板內；

該線圈模塊分別環繞于鐵心模塊，線圈模塊電連接于第三絕緣基板的導電部。