[實(shí)用新型]多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320685133.8
• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN203596237U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳介修;吳聲彣;陳沿余
• 申請（專利權(quán)）人: 陳介修;連伸科技股份有限公司
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F37/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)置有基板模塊、多組鐵心模塊以及多組線圈模塊，其中：

該基板模塊具有第一絕緣基板與第二絕緣基板，第二絕緣基板層疊于第一絕緣基板上，且第一絕緣基板表面設(shè)置有多個(gè)第一導(dǎo)電接點(diǎn)、多個(gè)第二導(dǎo)電接點(diǎn)以及多個(gè)焊接部，焊接部與第二導(dǎo)電接點(diǎn)呈電連接，而第二絕緣基板側(cè)邊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電部，各導(dǎo)電部分別焊接于第一絕緣基板的焊接部；

該鐵心模塊具有絕緣基座與鐵心，鐵心安裝于絕緣基座內(nèi)，且各鐵心模塊的絕緣基座分別埋設(shè)于第一絕緣基板與第二絕緣基板內(nèi)；

該線圈模塊分別環(huán)繞于鐵心模塊，且位于第一絕緣基板的線圈模塊電連接于第一絕緣基板的第一導(dǎo)電接點(diǎn)，位于第二絕緣基板的線圈模塊電連接于第二絕緣基板的導(dǎo)電部。

2.如權(quán)利要求1所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一絕緣基板設(shè)置有貫穿第一絕緣基板上下表面的第一固定孔，第一絕緣基板于第一固定孔周緣設(shè)置有多個(gè)第一穿孔，而鐵心模塊的絕緣基座固定于第一固定孔內(nèi)，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)孔，各導(dǎo)孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側(cè)壁，限位柱與側(cè)壁之間形成有容置空間，鐵心設(shè)置于容置空間內(nèi)，而線圈模塊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)通層、多個(gè)第一導(dǎo)線與多個(gè)第二導(dǎo)線，導(dǎo)通層設(shè)置于第一穿孔與鐵心模塊的導(dǎo)孔內(nèi)，而多個(gè)第一導(dǎo)線設(shè)置于第一絕緣基板的上表面，且各第一導(dǎo)線分別電連接第一穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，而多個(gè)第二導(dǎo)線設(shè)置于第一絕緣基板的下表面，且各第二導(dǎo)線分別電連接第一穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，使線圈模塊形成環(huán)繞鐵心狀。

3.如權(quán)利要求1所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二絕緣基板設(shè)置有貫穿第二絕緣基板上下表面的第二固定孔，第二絕緣基板于第二固定孔周緣設(shè)置有多個(gè)第二穿孔，而鐵心模塊的絕緣基座固定于第二固定孔內(nèi)，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)孔，各導(dǎo)孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側(cè)壁，限位柱與側(cè)壁之間形成有容置空間，鐵心設(shè)置于容置空間內(nèi)，而線圈模塊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)通層、多個(gè)第一導(dǎo)線與多個(gè)第二導(dǎo)線，導(dǎo)通層設(shè)置于第二穿孔與鐵心模塊的導(dǎo)孔內(nèi)，而多個(gè)第一導(dǎo)線設(shè)置于第二絕緣基板的上表面，且各第一導(dǎo)線分別電連接第二穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，而多個(gè)第二導(dǎo)線設(shè)置于第二絕緣基板的下表面，且各第二導(dǎo)線分別電連接第二穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，使線圈模塊形成環(huán)繞鐵心狀。

4.如權(quán)利要求1所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一絕緣基板與第二絕緣基板的上下表面分別涂布有具散熱效果的絕緣層。

5.一種多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)置有基板模塊、多組鐵心模塊以及多組線圈模塊，其中：

該基板模塊至少具有電路基板以及兩個(gè)第三絕緣基板，電路基板的上下表面分別設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)以及多個(gè)焊接部，焊接部與導(dǎo)電接點(diǎn)呈電連接，而兩個(gè)第三絕緣基板分別設(shè)置于電路基板的上下表面，且各第三絕緣基板側(cè)邊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電部，各導(dǎo)電部分別焊接于電路基板的焊接部；

該鐵心模塊具有絕緣基座與鐵心，鐵心安裝于絕緣基座內(nèi)，且各鐵心模塊的絕緣基座分別埋設(shè)于各第三絕緣基板內(nèi)；

該線圈模塊分別環(huán)繞于鐵心模塊，線圈模塊電連接于第三絕緣基板的導(dǎo)電部。

6.如權(quán)利要求5所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第三絕緣基板設(shè)置有貫穿第三絕緣基板上下表面的第三固定孔，第三絕緣基板于第三固定孔周緣設(shè)置有多個(gè)第三穿孔，而鐵心模塊的絕緣基座固定于第三固定孔內(nèi)，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)孔，各導(dǎo)孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側(cè)壁，限位柱與側(cè)壁之間形成有容置空間，鐵心設(shè)置于容置空間內(nèi)，而線圈模塊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)通層、多個(gè)第一導(dǎo)線與多個(gè)第二導(dǎo)線，導(dǎo)通層設(shè)置于第三穿孔與鐵心模塊的導(dǎo)孔內(nèi)，而多個(gè)第一導(dǎo)線設(shè)置于第三絕緣基板的上表面，且各第一導(dǎo)線分別電連接第三穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，而多個(gè)第二導(dǎo)線設(shè)置于第三絕緣基板的下表面，且各第二導(dǎo)線分別電連接第三穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，使線圈模塊形成環(huán)繞鐵心狀。

7.如權(quán)利要求5所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第三絕緣基板的上下表面分別涂布有具散熱效果的絕緣層。