[實用新型]電子元器件散熱裝置

有效

• 申請號: 201320682121.X
• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN203633032U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 胡勇;呂強
• 申請（專利權）人: 蕪湖市安曼特微顯示科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于散熱技術領域，尤其涉及一種電子元器件散熱裝置。

背景技術

PCB板上所貼附的電子元器件會發出大量的熱，如果不將這些熱量及時帶走，則會導致熱量積聚、溫度飆升，最終燒壞電子元器件本身和PCB板上的其他元器件，或者可能影響PCB板的正常工作。

目前，電子元器件的散熱方式主要有：導熱、對流和輻射。導熱是指通過導熱介質將熱量從高溫處傳遞至低溫處。對流是指通過氣體或液體等的流體介質將熱量帶走。輻射是指通過在發熱體上涂抹特定的顏色進行散熱。這三種方式中，導熱方式的散熱效率最高，對流方式次之，輻射方式的散熱效率最低。由于對流方式需要電機驅動流體的運動，因此它會發出噪聲。由于PCB板通常都是安裝于盒體內，并不受到光線的照射，因此，輻射方式在電子元器件上的散熱效果并不佳。權衡其利弊，PCB板上的電子元器件通常使用導熱的方式進行散熱。

在導熱方式中，通常采用銅和鋁作為導熱的介質。由銅和鋁的材料性質可知，銅的導熱系數大于鋁，但鋁的密度小于銅。另外，在價格方面，銅的價格遠高于鋁。對于電子元器件散熱裝置而言，其用于散熱的材料應該具有導熱系數大、密度小且價格低的特點。在現有技術中，通常是單獨使用銅或鋁之一作為散熱的材料。單獨使用銅作為散熱材料，雖然其散熱速度快，但它的重量大；單獨使用鋁作為散熱材料，雖然其重量小，但它的散熱效率不如銅?？梢?，單獨使用銅或鋁之一作為散熱的材料是不夠理想的。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種散熱效率高、重量輕、成本低的電子元器件散熱裝置。

本實用新型是這樣實現的，一種電子元器件散熱裝置，包括第一PCB板，所述第一PCB板上設有片狀的電子元器件，還包括導熱銅塊及散熱鋁板，所述導熱銅塊設于所述電子元器件上，所述散熱鋁板設于所述導熱銅塊上。

進一步地，所述導熱銅塊與所述電子元器件之間夾設有第一導熱膠，所述散熱鋁板與所述導熱銅塊之間夾設有第二導熱膠。

更進一步地，所述導熱銅塊上設有螺孔，所述散熱鋁板及所述第二導熱膠上均設有與所述螺孔對應的通孔，所述散熱鋁板通過穿設于所述通孔內且鎖緊于所述螺孔內的螺栓與所述導熱銅塊連接。

具體地，還包括連接柱，所述連接柱的兩端分別連接所述散熱鋁板與所述第一PCB板。

優選地，還包括第二PCB板，所述散熱鋁板設有向上折彎的連接臂，所述第二PCB板設于所述散熱鋁板之上且與所述連接臂連接。

進一步地，所述連接柱與所述連接臂連接。

更進一步地，所述散熱鋁板設有向下折彎的連接臂，所述連接臂與所述第一PCB板連接。

具體地，所述散熱鋁板設有向上折彎、用于與外部器件連接的連接臂。

特別地，多個所述第一PCB板、所述電子元器件、所述導熱銅塊及所述散熱鋁板依次縱向疊加陣列。

進一步地，所述第一PCB板的邊緣設有排氣扇。

本實用新型具有以下技術效果：

本實用新型充分利用了銅和鋁各自的優點，避開了它們各自的缺點，通過體積較小的導熱銅塊，將電子元器件所發出的熱量迅速地傳遞給體積較大的散熱鋁板，散熱鋁板將熱量快速地散發至空氣中。導熱銅塊導熱系數大，因此它可以將電子元器件所發出的熱量迅速地傳遞給體積較大的散熱鋁板；又由于導熱銅塊體積較小，因此可以減輕散熱裝置的整體重量。散熱鋁板的表面面積大、導熱系數大，因此它可以將熱量迅速地散發到空氣中；又由于鋁的密度小，即使它的體積大，但它的質量卻不大，因此可以進一步減輕散熱裝置的整體重量?？梢?，本實用新型具有散熱效率高、重量輕、制造成本低的優點。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的分解圖；

圖2為本實用新型實施例的裝配圖；

圖3為本實用新型實施例的側視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參見圖1-圖3，本實用新型實施例提供了一種電子元器件散熱裝置，包括第一PCB板1，所述第一PCB板1上設有片狀的電子元器件2，該電子元器件散熱裝置還包括導熱銅塊3及散熱鋁板4，所述導熱銅塊3設于所述電子元器件2上，所述散熱鋁板4設于所述導熱銅塊3上。在本實用新型實施例中，電子元器件2為MOS管。本實用新型還適用于任何電子元器件，而并不局限于MOS管，此處MOS管僅為示意之用。