[實用新型]電子元器件散熱裝置有效
| 申請號： | 201320682121.X | 申請日： | 2013-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN203633032U | 公開（公告）日： | 2014-06-04 |
| 發明（設計）人： | 胡勇;呂強 | 申請（專利權）人： | 蕪湖市安曼特微顯示科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 241000 安徽省蕪*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元器件 散熱 裝置 | ||
1.一種電子元器件散熱裝置，包括第一PCB板，所述第一PCB板上設有片狀的電子元器件，其特征在于：還包括導熱銅塊及散熱鋁板，所述導熱銅塊設于所述電子元器件上，所述散熱鋁板設于所述導熱銅塊上。
2.如權利要求1所述的電子元器件散熱裝置，其特征在于：所述導熱銅塊與所述電子元器件之間夾設有第一導熱膠，所述散熱鋁板與所述導熱銅塊之間夾設有第二導熱膠。
3.如權利要求2所述的電子元器件散熱裝置，其特征在于：所述導熱銅塊上設有螺孔，所述散熱鋁板及所述第二導熱膠上均設有與所述螺孔對應的通孔，所述散熱鋁板通過穿設于所述通孔內且鎖緊于所述螺孔內的螺栓與所述導熱銅塊連接。
4.如權利要求1-3任一項所述的電子元器件散熱裝置，其特征在于：還包括連接柱，所述連接柱的兩端分別連接所述散熱鋁板與所述第一PCB板。
5.如權利要求4所述的電子元器件散熱裝置，其特征在于：還包括第二PCB板，所述散熱鋁板設有向上折彎的連接臂，所述第二PCB板設于所述散熱鋁板之上且與所述連接臂連接。
6.如權利要求5所述的電子元器件散熱裝置，其特征在于：所述連接柱與所述連接臂連接。
7.如權利要求1-3任一項所述的電子元器件散熱裝置，其特征在于：所述散熱鋁板設有向下折彎的連接臂，所述連接臂與所述第一PCB板連接。
8.如權利要求4所述的電子元器件散熱裝置，其特征在于：所述散熱鋁板設有向上折彎、用于與外部器件連接的連接臂。
9.如權利要求4所述的電子元器件散熱裝置，其特征在于：多個所述第一PCB板、所述電子元器件、所述導熱銅塊及所述散熱鋁板依次縱向疊加陣列。
10.如權利要求1所述的電子元器件散熱裝置，其特征在于：所述第一PCB板的邊緣設有排氣扇。
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