[實用新型]陶瓷電容器介質燒結承燒裝置有效
| 申請號: | 201320679763.4 | 申請日: | 2013-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN203657488U | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發明(設計)人: | 李應忠 | 申請(專利權)人: | 成都市容華電子有限公司 |
| 主分類號: | F27D5/00 | 分類號: | F27D5/00 |
| 代理公司: | 成都蓉信三星專利事務所(普通合伙) 51106 | 代理人: | 涂鳳霞 |
| 地址: | 610000 四川省成都市*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷 電容器 介質 燒結 裝置 | ||
技術領域
本實用新型屬于電容器領域,具體涉及一種陶瓷電容器介質燒結承燒裝置。
背景技術
目前,陶瓷電容器行業采用的燒結方式主要是多層氧化鋁陶瓷匣缽的方式。這種方式存在很大的缺陷,首先匣缽占據燒結爐爐膛空間很大,實際裝載的陶瓷電容器介質生坯量極少,匣缽與被燒結產品的體積比為20:1,對于能源的浪費較大。其次,在燒結的過程中,受熱不均勻,對燒結的質量會產生嚴重的影響。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題便是針對上述現有技術的不足,提供一種陶瓷電容器介質燒結承燒裝置,在燒結的過程中,使得電容器的受熱更均勻,有效的利用燒結裝置的空間。
本實用新型所采用的技術方案是:一種陶瓷電容器介質燒結承燒裝置,包括承載底板,所述承載底板上表面從下到上依次設有數組承燒架,所述承燒架包括基板、鋯板和支撐錐,所述基板上表面均勻設有支撐錐,支撐錐上表面設有鋯板,承載底板上表面圍繞承燒架均勻開有通孔,承載底板下表面設有支撐柱,還包括外罩,所述外罩與承載底板卡接,外罩上表面設有支撐座,支撐座上表面開有與支撐柱匹配的放置槽,外罩內壁設有溫度傳感器,外罩外壁均勻開有通孔。
作為優選,支撐柱與承載底板可拆卸連接。
作為優選,放置槽深度為支撐柱高度的三分之二。
本實用新型的有益效果在于:承燒架用于對陶瓷電容器介質進行燒結。溫度傳感器能準確感知內部的溫度。支撐柱配合外罩和承載底板上的通孔,能讓熱風很好的流通。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖。
圖中:1、承載底板;2、基板;3、鋯板;4、支撐錐;5、通孔;6、支撐柱;7、外罩;8、支撐座;9、溫度傳感器。
具體實施方式
下面將結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。
如圖1所示,一種陶瓷電容器介質燒結承燒裝置,包括承載底板1,所述承載底板1上表面從下到上依次設有數組承燒架,所述承燒架包括基板2、鋯板3和支撐錐4,所述基板2上表面均勻設有支撐錐4,支撐錐4上表面設有鋯板3,承載底板1上表面圍繞承燒架均勻開有通孔5,承載底板1下表面設有支撐柱6,還包括外罩7,所述外罩7與承載底板1卡接,外罩7上表面設有支撐座8,支撐座8上表面開有與支撐柱6匹配的放置槽,外罩7內壁設有溫度傳感器9,外罩7外壁均勻開有通孔5。作為優選,支撐柱6與承載底板1可拆卸連接。作為優選,放置槽深度為支撐柱6高度的三分之二。
使用時,將陶瓷電容器介質放置在鋯板3上,蓋上外罩7,放置在燒結爐內。熱風通過通孔5進行流通,保證燒結的質量。由于設有支撐柱6,熱風可通過承載底板1上的通孔5進行流通。另外,支撐座8上開有的放置槽,可將兩個同樣的本實用新型疊放在一起。
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