[實用新型]陶瓷電容器介質燒結承燒裝置有效
| 申請號： | 201320679763.4 | 申請日： | 2013-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN203657488U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 李應忠 | 申請（專利權）人： | 成都市容華電子有限公司 |
| 主分類號： | F27D5/00 | 分類號： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星專利事務所(普通合伙) 51106 | 代理人： | 涂鳳霞 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 電容器 介質 燒結 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種陶瓷電容器介質燒結承燒裝置，其特征在于：包括承載底板，所述承載底板上表面從下到上依次設有數組承燒架，所述承燒架包括基板、鋯板和支撐錐，所述基板上表面均勻設有支撐錐，支撐錐上表面設有鋯板，承載底板上表面圍繞承燒架均勻開有通孔，承載底板下表面設有支撐柱，還包括外罩，所述外罩與承載底板卡接，外罩上表面設有支撐座，支撐座上表面開有與支撐柱匹配的放置槽，外罩內壁設有溫度傳感器，外罩外壁均勻開有通孔。
2.根據權利要求1所述的陶瓷電容器介質燒結承燒裝置，其特征在于：支撐柱與承載底板可拆卸連接。
3.根據權利要求1或2所述的陶瓷電容器介質燒結承燒裝置，其特征在于：放置槽深度為支撐柱高度的三分之二。
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