[實用新型]焊盤結構

有效

• 申請號: 201320674836.0
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN203618221U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 王友;黨茂強;趙彥軍;具子星
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所 37216
• 代理人: 王秀芝

技術領域

本實用新型涉及電子電路技術領域，特別涉及一種用于電連接電路板與電路板上電子元件的焊盤結構。

背景技術

焊盤是電路板上用于焊接電子元件或導線的銅箔，主要功能是將電子元件或導線固定在電路板上并將電子元件或導線與電路板上的電路電連接。通常電子元件與焊盤之間是通過焊錫進行焊接的，然而，隨著電子元件不斷的小型化、微型化，以及印刷電路板不斷向高密度化和高度集成化發展，焊錫已不適合應用在微小型的電路中。在電子元件及電路板不斷微型化發展的過程中，導電膠以其可以制成漿料，實現很高的線分辨率，且導電膠工藝簡單、易于操作、可提高生產效率等優點成為焊錫最好的替代品。

如圖1所示，電子元件50通過導電膠30a粘貼固定在焊盤10上，焊盤10上未涂有導電膠30a的位置覆蓋有阻焊劑涂層20a，阻焊劑涂層20a起絕緣作用。此種電子元件與焊盤的連接方式中：由于焊盤10表面光滑，導電膠30a與焊盤10之間的粘接牢固性差，電子元件50很容易從焊盤10上脫離，從而導致電路板的性能不穩定，進而會導致電子設備的功能喪失，使用壽命縮短。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種焊盤結構，此焊盤結構增強了電子元件與焊盤之間粘接的牢固度，使得電子元件不會從焊盤上脫離，從而提高了電路板的穩定性，延長了電子設備的使用壽命。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種焊盤結構，包括設置在電路板上的焊盤，所述焊盤用于電連接所述電路板與電子元件，所述電子元件通過導電膠固定在所述焊盤上，所述焊盤上未涂有導電膠的位置覆蓋有阻焊劑涂層，所述阻焊劑涂層向所述導電膠方向延伸，部分所述導電膠粘貼于所述阻焊劑涂層上部。

其中，所述阻焊劑涂層延伸至所述電子元件的下部。

其中，所述電子元件為芯片。

采用了上述技術方案后，本實用新型的有益效果是：

由于本實用新型焊盤結構中電子元件通過導電膠與焊盤粘接固定，導電膠的部分粘接在焊盤表面覆蓋的阻焊劑涂層上。因阻焊劑涂層表面不像焊盤表面那么光滑，比較粗糙，故導電膠部分粘接在阻焊劑涂層上，導電膠與阻焊劑之間的接觸面積較大，粘接的牢固度大，從而可以將電子元件很牢固的粘接在焊盤上，解決了電子元件易從焊盤上脫離的技術問題，有效的防止了電子元件從焊盤上脫離的現象發生，進而增強了電路板的性能穩定性，延長了電子設備的使用壽命。

附圖說明

圖1是背景技術中焊盤結構的結構示意圖；

圖2是本實用新型焊盤結構的結構示意圖；

其中：10、焊盤，20a、阻焊劑涂層，20b、阻焊劑涂層，30a、導電膠，30b、導電膠，40、芯片，50、電子元件。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，進一步闡述本實用新型。

如圖2所示，一種焊盤結構，包括設置在電路板上的焊盤10，焊盤10用于將芯片40固定在電路板上并使得芯片40與電路板上的電路電連接，芯片40通過導電膠30b與焊盤10固定結合。

如圖2所示，焊盤10上不需要焊接芯片40的部位覆蓋有阻焊劑涂層20b。定義阻焊劑涂層20b靠近芯片40的邊緣為內邊緣,遠離芯片40的邊緣為外邊緣，阻焊劑涂層20b的內邊緣延伸到芯片40的下部，導電膠30b的部分粘接于阻焊劑涂層20b的上部。

阻焊劑涂層20b的內邊緣延伸到芯片40的下部可以最大限度的增大導電膠30b與阻焊劑涂層20b之間的接觸面積，又由于阻焊劑涂層20b的表面比焊盤10的表面粗糙，故部分導電膠30b粘接在阻焊劑涂層20b的上部增強了芯片40與焊盤10之間結合的牢固度，有效的防止了芯片40從焊盤10上脫離的現象發生。

如圖2所示，上文中提到的芯片40的下部是指芯片40靠近焊盤10的一側；阻焊劑涂層20b的上部是指阻焊劑涂層20b遠離焊盤10的一側。

本實施例中電子元件為芯片，而在實際應用中，本實用新型的技術方案也可以用于增強貼片式電阻、電容等電子元件與焊盤之間結合的牢固度，用于增強貼片式電阻、電容等電子元件與焊盤之間結合牢固度的具體實施方式與上述芯片的實施方式相一致，故在此不再一一贅述。

本實用新型不局限于上述具體的實施方式，本領域的普通技術人員從上述構思出發，不經過創造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本實用新型的保護范圍之內。