[實用新型]焊盤結構有效
| 申請號： | 201320674836.0 | 申請日： | 2013-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN203618221U | 公開（公告）日： | 2014-05-28 |
| 發明（設計）人： | 王友;黨茂強;趙彥軍;具子星 | 申請（專利權）人： | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 濰坊正信專利事務所 37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 盤結 | ||
【權利要求書】：
1.焊盤結構，包括設置在電路板上的焊盤，所述焊盤用于電連接所述電路板與電子元件，所述電子元件通過導電膠固定在所述焊盤上，所述焊盤上未涂有導電膠的位置覆蓋有阻焊劑涂層，其特征在于：所述阻焊劑涂層向所述導電膠方向延伸，部分所述導電膠粘貼于所述阻焊劑涂層上部。
2.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于：所述阻焊劑涂層延伸至所述電子元件的下部。
3.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于：所述電子元件為芯片。
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