[實(shí)用新型]晶圓劃片裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320672396.5
• 申請(qǐng)日: 2013-10-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203536386U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 虞勤琴;韓耀梅;郭志蓉;范春燕
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時(shí)云

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路制造領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓劃片裝置。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展，器件尺寸逐漸逼近物理極限的限制，3D集成技術(shù)逐漸成為技術(shù)發(fā)展的主流方向。3D集成技術(shù)是指將多層平面器件堆疊起來(lái)，通過(guò)穿透硅通孔實(shí)現(xiàn)在豎直方向上的互連。其至少包括了相互鍵合的兩片晶圓，在晶圓可靠性測(cè)試中，由于與傳統(tǒng)的單片晶圓結(jié)構(gòu)不同，電鏡樣品的備制也遇到新的問(wèn)題。

在傳統(tǒng)的備制電鏡樣品過(guò)程中，利用金剛石刀在晶圓表面劃痕，然后在劃痕兩邊施加作用力，晶圓沿著<110>方向開(kāi)裂，暴露出待檢測(cè)的截面。但在3D集成技術(shù)中，相互鍵合的兩片晶圓在開(kāi)裂時(shí)截面并不在一個(gè)平面上，兩片晶圓的截面會(huì)相差十幾微米甚至上百微米，因此還需要利用較長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行打磨或利用聚焦離子束（FIB）進(jìn)行研磨，使兩片晶圓的截面在同一個(gè)平面上，才能進(jìn)行檢測(cè)分析。但是這樣做，一方面增加了工藝成本，另一方面延長(zhǎng)了工藝周期，降低了效率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供晶圓劃片裝置，用于3D集成技術(shù)的電鏡樣品的制備，能方便簡(jiǎn)便的對(duì)晶圓劃片，大大的節(jié)省了打磨或FIB研磨的時(shí)間，節(jié)省了工藝成本，提高了效率。

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種晶圓劃片裝置，用于3D集成技術(shù)的電鏡樣品的制備，其特征在于，所述晶圓劃片裝置包括第一部件和第二部件；

所述第一部件包括主體支架、調(diào)節(jié)螺絲、定位導(dǎo)軌以及劃片刀，所述主體支架包括豎直設(shè)置的側(cè)面支架，與所述側(cè)壁垂直并相互平行設(shè)置的頂面支架和底面支架；所述定位導(dǎo)軌設(shè)置于所述頂面支架的下側(cè)壁和底面支架的上側(cè)壁；所述調(diào)節(jié)螺絲包括上調(diào)節(jié)螺絲和下調(diào)節(jié)螺絲，所述上調(diào)節(jié)螺絲貫穿所述頂面支架以及頂面支架的下側(cè)壁的定位導(dǎo)軌，所述下調(diào)節(jié)螺絲貫穿所述底面支架以及底面支架的上側(cè)壁的定位導(dǎo)軌，所述上調(diào)節(jié)螺絲和下調(diào)節(jié)螺絲位于同一直線(xiàn)上；所述劃片刀與所述調(diào)節(jié)螺絲連接，通過(guò)調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)螺絲控制所述劃片刀的高度；

所述第二部件的形狀為立方體，在所述第二部件上設(shè)置有兩個(gè)定位卡槽，所述定位卡槽對(duì)稱(chēng)分布在第二部件的頂面和底面并延伸貫通至一側(cè)面；所述定位卡槽底部設(shè)置有劃片開(kāi)口，連通兩個(gè)定位卡槽；與定位卡槽貫通的側(cè)面相對(duì)的側(cè)面上設(shè)置有與所述劃片開(kāi)口相互垂直的晶圓槽以及向立方體外部延伸的結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)針，所述晶圓槽至少有部分區(qū)域與所述劃片開(kāi)口重合，所述結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)針與定位卡槽的延伸方向位于同一直線(xiàn)上。

可選的，所述定位卡槽的寬度為1cm-3cm，深度為1cm-3cm。

可選的，所述第一部件的材質(zhì)為金屬或耐磨的塑料。

可選的，所述第二部件的材質(zhì)為金屬或耐磨的塑料。

可選的，所述結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)針的直徑為0.5mm-2mm，長(zhǎng)度為7cm-13cm。

可選的，所述劃片刀的材質(zhì)為金剛石。

可選的，所述晶圓槽的寬度為1.5mm-3mm，深度為1.5cm-3cm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的晶圓劃片裝置，采用包括第一部件和第二部件，第二部件將晶圓固定并對(duì)準(zhǔn)待檢測(cè)的區(qū)域，所述第二部件用于放置晶圓并確定劃片方向，然后第一部件利用定位導(dǎo)軌沿著第二部件的定位卡槽的方向利用兩片對(duì)準(zhǔn)的劃片刀在晶圓的兩面同時(shí)進(jìn)行劃片，這樣得到的晶圓截面在同一平面上，節(jié)省了打磨或FIB研磨的工藝時(shí)間，大大的提高效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例的晶圓劃片裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例的晶圓劃片裝置第一部件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例的晶圓劃片裝置第一部件的正視圖；

圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例的晶圓劃片裝置第一部件的俯視圖；

圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例的晶圓劃片裝置第二部件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本申請(qǐng)實(shí)施例的晶圓劃片裝置第二部件的正視圖；

圖7為本申請(qǐng)實(shí)施例的晶圓劃片裝置第二部件的俯視圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的核心思想在于，提供一種晶圓劃片裝置，用于3D集成技術(shù)的電鏡樣品的制備，所述晶圓劃片裝置包括第一部件和第二部件，第二部件將晶圓固定并對(duì)準(zhǔn)待檢測(cè)的區(qū)域，第一部件根據(jù)定位導(dǎo)軌利用兩片對(duì)準(zhǔn)的劃片刀在晶圓的兩面同時(shí)進(jìn)行劃片，這樣得到的晶圓截面在同一平面上，節(jié)省了打磨或FIB研磨的工藝時(shí)間，大大的提高效率。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提出的晶圓劃片裝置。