[實(shí)用新型]晶圓劃片裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320672396.5
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN203536386U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 虞勤琴;韓耀梅;郭志蓉;范春燕
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種晶圓劃片裝置，用于3D集成技術(shù)的電鏡樣品的制備，其特征在于，所述晶圓劃片裝置包括第一部件和第二部件；

所述第一部件包括主體支架、調(diào)節(jié)螺絲、定位導(dǎo)軌以及劃片刀，所述主體支架包括豎直設(shè)置的側(cè)面支架，與所述側(cè)壁垂直并相互平行設(shè)置的頂面支架和底面支架；所述定位導(dǎo)軌設(shè)置于所述頂面支架的下側(cè)壁和底面支架的上側(cè)壁；所述調(diào)節(jié)螺絲包括上調(diào)節(jié)螺絲和下調(diào)節(jié)螺絲，所述上調(diào)節(jié)螺絲貫穿所述頂面支架以及頂面支架的下側(cè)壁的定位導(dǎo)軌，所述下調(diào)節(jié)螺絲貫穿所述底面支架以及底面支架的上側(cè)壁的定位導(dǎo)軌，所述上調(diào)節(jié)螺絲和下調(diào)節(jié)螺絲位于同一直線上；所述劃片刀與所述調(diào)節(jié)螺絲連接，通過調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)螺絲控制所述劃片刀的高度；

所述第二部件的形狀為立方體，在所述第二部件上設(shè)置有兩個定位卡槽，所述定位卡槽對稱分布在第二部件的頂面和底面并延伸貫通至一側(cè)面；所述定位卡槽底部設(shè)置有劃片開口，連通兩個定位卡槽；與定位卡槽貫通的側(cè)面相對的側(cè)面上設(shè)置有與所述劃片開口相互垂直的晶圓槽以及向立方體外部延伸的結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)針，所述晶圓槽至少有部分區(qū)域與所述劃片開口重合，所述結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)針與定位卡槽的延伸方向位于同一直線上。

2.如權(quán)利要求1所述的晶圓劃片裝置，其特征在于，所述定位卡槽的寬度為1cm-3cm，深度為1cm-3cm。

3.如權(quán)利要求1所述的晶圓劃片裝置，其特征在于，所述第一部件的材質(zhì)為金屬或耐磨的塑料。

4.如權(quán)利要求1所述的晶圓劃片裝置，其特征在于，所述第二部件的材質(zhì)為金屬或耐磨的塑料。

5.如權(quán)利要求1所述的晶圓劃片裝置，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)針的直徑為0.5mm-2mm，長度為7cm-13cm。

6.如權(quán)利要求1所述的晶圓劃片裝置，其特征在于，所述劃片刀的材質(zhì)為金剛石。

7.如權(quán)利要求1所述的晶圓劃片裝置，其特征在于，所述晶圓槽的寬度為1.5mm-3mm，深度為1.5cm-3cm。