[實用新型]同軸式半導體測試裝置

有效

• 申請號: 201320672083.X
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN203606461U
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 孫家彬;劉俊賢;盧貫中;洪子圣
• 申請（專利權）人: 穎崴科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 馬廷昭

技術領域

本實用新型有關于一種半導體測試裝置，尤指一種能有效屏蔽信號干擾以提高測試準確度的同軸式半導體測試裝置。

背景技術

當輸入端的源阻抗、輸出端的負載與傳輸線特性阻抗不匹配時，信號經傳輸線傳送將產生衰減損失、反射的特性，如介入損失(Insertion?loss)或反射損失(Return?loss)，該損失并會于傳輸線處形成電磁波，在精密度較高的半導體測試中，該電磁波相當容易互相形成干擾，使其測試結果產生誤差，而目前公知的半導體測試裝置，如中國臺灣專利證書號第M332849號的“高速測試接頭結構”，其包含一測針、一針座及一針座蓋，該針座利用針座固定螺絲固定于測試載板上，針座依待測集成電路的待測集成電路接腳位置實施鉆孔加工，并在孔內置入測針，該測針依照測針所搭載的信號的用途分為接地測針及信號測針兩種植入形式，該針座蓋是利用針座蓋固定螺絲固定于針座上，鉆有許多細孔的良質絕緣體薄片，用來限制植入針座的測針，使測針的尖端外露，此時利用信號傳送即能完成測試，由其權利要求及附圖中可分析得知，其尚有下述的缺點：

?(一)、其絕緣層與針座蓋遮蔽范圍有限，使接地測針與信號測針尖端的絕大部分仍會外露在未圍繞導電材質的范圍中，而無法有效的消除相互干擾的信號，讓測試結果容易產生誤差，明顯有測試準確度不足的缺點。

?(二)、該接地測針是通過針座的電氣接觸形成接地效果，將會降低其測試穩定性。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型所欲解決的技術問題在于針對現有技術存在的上述缺點，提供一種測試準確且穩定性良好的同軸式半導體測試裝置。

為達到上述目的，本實用新型提供一種同軸式半導體測試裝置，其包括一針座，該針座貫穿有復數個針孔，且該針座為導電材質所制成，并于針座的表面包覆有一絕緣層；

一承載座，該承載座設置于針座上端，該承載座對應針孔開設有復數個穿孔，又該承載座為導電材質所制成，并于承載座的表面包覆有一絕緣層；

復數個測針，該些測針皆插設于針孔處，且該測針的兩端分別受到針座的針孔與承載座的穿孔所完全圍繞，又該測針以承載座端接觸待測芯片，而該測針以針座端連接有一測試平臺。

該承載座的穿孔朝向針座端呈階狀，并以穿孔限制測針使其無法由承載座端穿出。

該針座的針孔朝向承載座端呈階狀，并以針孔限制測針使其無法由針座端穿出。

該針座與承載座之間夾設有一金屬隔片，且該金屬隔片對應所述針孔開設有復數個通孔，又該通孔內皆填充有一絕緣層，所述測針能貫穿該通孔的絕緣層，并配合所述測針長度改變針座與承載座的間距。

該測針包含有信號針與接地針，且該信號針與接地針的直徑皆小于針孔的孔徑。

測試平臺于內部包覆有一接地層，并于接地層與接地針之間連接有一導電線，該接地針通過該導電線與接地層直接導通接地。

該針座、承載座與測試平臺之間穿設有復數個金屬套，并由金屬套形成針座、承載座與測試平臺的固定，且該金屬套與接地層互相連接，針座、承載座與接地層呈導通狀態。

本實用新型的針座與承載座處皆以導電材質制成，且于針座與承載座的表面包覆有絕緣層，能有效防止針座、承載座及測針之間形成電氣接觸，并由針座的針孔與承載座的穿孔完全圍繞于測針兩端，借由導電材質的針座與承載座對測針所產生的干擾信號進行屏蔽，以有效提高測試結果的準確度。

本實用新型的接地針由導電線直接連接至測試平臺的接地層，使接地針與接地層能直接形成零電位的電氣接觸，以能夠提高其測試穩定性。

本實用新型的第三主要目的在于，該針座與承載座之間夾設有一金屬隔片，且該金屬隔片對應針孔開設有復數個通孔，又該通孔內皆填充有一絕緣層，使測針能貫穿通孔的絕緣層，借以配合測針長度改變針座與承載座的間距，以提高其應用性。

其它目的、優點和本實用新型的新穎特性在以下詳細的描述與相關的附圖將更加明顯。

附圖說明

圖1為本實用新型同軸式半導體測試裝置的上視圖；

圖2為本實用新型沿圖1中A-A剖線的剖視圖；

圖3為本實用新型的圖2的局部放大圖；

圖4為本實用新型同軸式半導體測試裝置的另一使用狀態示意圖。

附圖標記說明

針座－－－－－10

針孔－－－－－11

絕緣層－－－－12

金屬套－－－－13(43)

承載座－－－－20

穿孔－－－－－21

絕緣層－－－－22