[實用新型]同軸式半導體測試裝置

有效

• 申請號: 201320672083.X
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN203606461U
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 孫家彬;劉俊賢;盧貫中;洪子圣
• 申請（專利權）人: 穎崴科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 馬廷昭

1.一種同軸式半導體測試裝置，其特征在于，其包括有：

一針座，該針座貫穿有復數個針孔，且該針座為導電材質所制成，并于針座的表面包覆有一絕緣層；

一承載座，該承載座設置于針座上端，且該承載座對應針孔開設有復數個穿孔，又該承載座為導電材質所制成，并于承載座的表面包覆有一絕緣層；以及

復數個測針，該些測針皆插設于針孔處，且該測針的兩端分別受到針座的針孔與承載座的穿孔所完全圍繞，又該測針以承載座端接觸待測芯片，而該測針以針座端連接有一測試平臺。

2.?根據權利要求1所述的同軸式半導體測試裝置，其特征在于，該承載座的穿孔朝向針座端呈階狀，并以穿孔限制該測針使其無法由承載座端穿出。

3.?根據權利要求1所述的同軸式半導體測試裝置，其特征在于，該針座的針孔朝向承載座端呈階狀，并以針孔限制該測針使其無法由針座端穿出。

4.?根據權利要求1所述的同軸式半導體測試裝置，其特征在于，該針座與承載座之間夾設有一金屬隔片，且該金屬隔片對應所述針孔開設有復數個通孔，又該通孔內皆填充有一絕緣層，所述測針能貫穿該通孔的絕緣層，并配合所述測針長度改變針座與承載座的間距。

5.?根據權利要求1所述的同軸式半導體測試裝置，其特征在于，該測針包含有信號針與接地針，且該信號針與接地針皆小于所述針孔的孔徑。

6.?根據權利要求5所述的同軸式半導體測試裝置，其特征在于，該測試平臺于內部包覆有一接地層，并于該接地層與接地針之間連接有一導電線，該接地針通過該導電線與接地層直接導通接地。

7.?根據權利要求6所述的同軸式半導體測試裝置，其特征在于，該針座、承載座與測試平臺之間穿設有復數個金屬套，并由金屬套形成針座、承載座與測試平臺的固定，且該金屬套與接地層互相連接，該針座、承載座與接地層呈導通狀態。