[實(shí)用新型]可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320665026.9
• 申請(qǐng)日: 2013-10-25
• 公開（公告）號(hào): CN203537729U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭名峯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞祺電通股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有：

一模塊殼體，該模塊殼體包括有兩側(cè)的模塊側(cè)板及前端側(cè)的面板，該兩模塊側(cè)板間形成一模塊容置空間；

一第一模塊，固結(jié)于該模塊容置空間內(nèi)，該第一模塊包括有一CPU主板，該CPU主板設(shè)有一第一處理器及該第一處理器上的散熱風(fēng)扇，該散熱風(fēng)扇配設(shè)有一導(dǎo)熱件，該CPU主板上設(shè)有一第一轉(zhuǎn)接連接器；

一第二模塊，固結(jié)于該模塊容置空間內(nèi)，該第二模塊包括有一光纖主板，該光纖主板一端設(shè)有一光纖盒，該光纖主板上并設(shè)有一第二轉(zhuǎn)接連接器及第二處理器，該第二處理器上配設(shè)有一散熱件，該散熱件包括有一貼觸該第二處理器的散熱座；

該第一模塊與該第二模塊呈凹凸對(duì)合的設(shè)置，該第一轉(zhuǎn)接連接器與該第二轉(zhuǎn)接連接器呈電訊連接，該導(dǎo)熱件接觸該模塊側(cè)板，該散熱座接觸該模塊側(cè)板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該模塊側(cè)板是一鋁板，該模塊側(cè)板外側(cè)設(shè)有一滑槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該第一轉(zhuǎn)接連接器與該第二轉(zhuǎn)接連接器通過(guò)一轉(zhuǎn)接板來(lái)進(jìn)行電訊傳輸連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該模塊側(cè)板內(nèi)側(cè)設(shè)有下方的復(fù)數(shù)定位螺座、至少一定位座及上方的復(fù)數(shù)定位螺座，該定位座上設(shè)有復(fù)數(shù)定位螺孔，該面板與該模塊側(cè)板間設(shè)有一端面座板，該端面座板兩側(cè)分別延伸設(shè)有凸出的側(cè)定位板，該側(cè)定位板固結(jié)于該模塊側(cè)板、該面板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該模塊側(cè)板下方的該定位座至少固結(jié)有一底板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該第一模塊是一CPU板模塊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該第二模塊是一光纖模塊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該導(dǎo)熱件包括有一導(dǎo)熱座及該導(dǎo)熱座上延伸出的復(fù)數(shù)散熱鰭片。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該散熱座上設(shè)有復(fù)數(shù)散熱片，該散熱座延伸有一散熱導(dǎo)板，該散熱導(dǎo)板相對(duì)該散熱座的另一端設(shè)有一導(dǎo)接板。

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：進(jìn)一步包括有一機(jī)箱，該機(jī)箱具有復(fù)數(shù)個(gè)模塊空間，該模塊空間兩側(cè)分別設(shè)有一用以相對(duì)配合該滑槽的凸軌件。