[實用新型]可抽取式模塊散熱傳導組裝結構

有效

• 申請號: 201320665026.9
• 申請日: 2013-10-25
• 公開（公告）號: CN203537729U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 鄭名峯
• 申請（專利權）人: 瑞祺電通股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，其特征在于，包含有：

一模塊殼體，該模塊殼體包括有兩側的模塊側板及前端側的面板，該兩模塊側板間形成一模塊容置空間；

一第一模塊，固結于該模塊容置空間內，該第一模塊包括有一CPU主板，該CPU主板設有一第一處理器及該第一處理器上的散熱風扇，該散熱風扇配設有一導熱件，該CPU主板上設有一第一轉接連接器；

一第二模塊，固結于該模塊容置空間內，該第二模塊包括有一光纖主板，該光纖主板一端設有一光纖盒，該光纖主板上并設有一第二轉接連接器及第二處理器，該第二處理器上配設有一散熱件，該散熱件包括有一貼觸該第二處理器的散熱座；

該第一模塊與該第二模塊呈凹凸對合的設置，該第一轉接連接器與該第二轉接連接器呈電訊連接，該導熱件接觸該模塊側板，該散熱座接觸該模塊側板。

2.根據權利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，其特征在于：該模塊側板是一鋁板，該模塊側板外側設有一滑槽。

3.根據權利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，其特征在于：該第一轉接連接器與該第二轉接連接器通過一轉接板來進行電訊傳輸連接。

4.根據權利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，其特征在于：該模塊側板內側設有下方的復數定位螺座、至少一定位座及上方的復數定位螺座，該定位座上設有復數定位螺孔，該面板與該模塊側板間設有一端面座板，該端面座板兩側分別延伸設有凸出的側定位板，該側定位板固結于該模塊側板、該面板。

5.根據權利要求4所述的可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，其特征在于：該模塊側板下方的該定位座至少固結有一底板。

6.根據權利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，其特征在于：該第一模塊是一CPU板模塊。

7.根據權利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，其特征在于：該第二模塊是一光纖模塊。

8.根據權利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，其特征在于：該導熱件包括有一導熱座及該導熱座上延伸出的復數散熱鰭片。

9.根據權利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，其特征在于：該散熱座上設有復數散熱片，該散熱座延伸有一散熱導板，該散熱導板相對該散熱座的另一端設有一導接板。

10.根據權利要求2所述的可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，其特征在于：進一步包括有一機箱，該機箱具有復數個模塊空間，該模塊空間兩側分別設有一用以相對配合該滑槽的凸軌件。