[實用新型]可抽取式模塊散熱傳導組裝結構

有效

• 申請號: 201320665026.9
• 申請日: 2013-10-25
• 公開（公告）號: CN203537729U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 鄭名峯
• 申請（專利權）人: 瑞祺電通股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種網絡模塊，特別是指一種針對網絡模塊的散熱傳導效果加以改善，并便利其組裝拆卸應用，而達到極佳實用性的可抽取式模塊散熱傳導組裝結構。

背景技術

現有使用于網絡傳輸的網絡模塊通常以單一可抽取的模塊型態進行組裝應用，而目前業界的單一抽取模塊依其功能別的不同可區分為光纖(Fiber)抽取模塊及CPU板抽取模塊二種型態，而由于空間上的限制，現行的單一抽取模塊均無法同時兼具上述二種型態的功能，即該單一抽取模塊是僅作為光纖(Fiber)抽取模塊使用，或該單一抽取模塊是僅作為CPU板抽取模塊使用。現有相關網絡抽取模塊技術是以業界一標準規格2U(U為工業計算機機箱高度單位，1U為44.5mm)的機箱系統進行組裝，通常該機箱是于上方設有四個光纖抽取模塊，而于下方設有四個CPU板抽取模塊，使每一光纖抽取模塊對應連接一CPU板抽取模塊以進行網絡傳輸使用。

前述該現有網絡抽取模塊技術由于只能安裝四組對應的光纖抽取模塊及CPU板抽取模塊，系統運作效能相當有限。因此，申請人乃積極研發出克服空間限制的障礙，即在同樣的空間下加倍同時安裝八個光纖抽取模塊及八個CPU板抽取模塊，如此，使得該現有網絡抽取模塊技術得以擴充光纖抽取模塊與CPU板抽取模塊數量，在網絡模塊應用領域達到有效提升其系統運作效能。

唯，目前抽取模塊內芯片的散熱都使用專用的芯片散熱模塊或客制散熱片模塊來做芯片本身的散熱，但是當抽取模塊內的空間被局限時，芯片散熱模塊則無法依芯片的瓦特數來做實際需要且足夠需求的散熱空間設計，如此便造成散熱模塊的散熱效能不彰，無法使設備的運作效能達其預定目標，而有待進一步加以改善、突破的必要。因此，如何解決現有網絡抽取模塊其散熱傳導技術因空間局限所導致的缺失，應為業界或有智的士應努力解決、克服的重要課題。

緣此，本實用新型設計人有鑒于現有網絡抽取模塊散熱傳導技術使用上的缺失問題及其結構設計上未臻理想的事實，本案實用新型設計人即著手研發其解決方案，希望能開發出一種更具有散熱傳導效能佳、系統運作效能提升及符合經濟效益的可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，以服務社會大眾及促進此業的發展，遂經多時的構思而有本實用新型的產生。

發明內容

本實用新型的目的是在提供一種可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，其能使可抽取式網絡模塊突破現有散熱傳導技術的限制，進而提升系統的運作效能者。

本實用新型的再一目的是在提供一種可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，其能在現有機箱規格無須做任何變動的情況下，使芯片上的散熱模塊憑借與抽取模塊左右兩側鋁板的結合，將芯片上部分的熱源通過鋁板良好的導熱特性做熱源的傳導，進而積極達到芯片散熱的最佳效果者。

本實用新型的又一目的是在提供一種可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，其能使抽取模塊可憑借左右兩側的鋁板來做模塊的滑動及固定，并增加其組裝的精確性、便利性及效率性者。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種可抽取式模塊散熱傳導組裝結構，其特征在于，包含有：

一模塊殼體，該模塊殼體包括有兩側的模塊側板及前端側的面板，該兩模塊側板間形成一模塊容置空間；

一第一模塊，固結于該模塊容置空間內，該第一模塊包括有一CPU主板，該CPU主板設有一第一處理器及該第一處理器上的散熱風扇，該散熱風扇配設有一導熱件，該CPU主板上設有一第一轉接連接器；

一第二模塊，固結于該模塊容置空間內，該第二模塊包括有一光纖主板，該光纖主板一端設有一光纖盒，該光纖主板上并設有一第二轉接連接器及第二處理器，該第二處理器上配設有一散熱件，該散熱件包括有一貼觸該第二處理器的散熱座；

該第一模塊與該第二模塊呈凹凸對合的設置，該第一轉接連接器與該第二轉接連接器呈電訊連接，該導熱件接觸該模塊側板，該散熱座接觸該模塊側板。

在較佳的技術方案中，還可增加如下技術特征：

該模塊側板是一鋁板，該模塊側板外側設有一滑槽。

該第一轉接連接器與該第二轉接連接器通過一轉接板來進行電訊傳輸連接。

該模塊側板內側設有下方的復數定位螺座、至少一定位座及上方的復數定位螺座，該定位座上設有復數定位螺孔，該面板與該模塊側板間設有一端面座板，該端面座板兩側分別延伸設有凸出的側定位板，該側定位板固結于該模塊側板、該面板。

該模塊側板下方的該定位座至少固結有一底板。

該第一模塊是一CPU板模塊。

該第二模塊是一光纖模塊。