[實用新型]功率器件電子輻照裝載盒

有效

• 申請號: 201320664500.6
• 申請日: 2013-10-25
• 公開（公告）號: CN203553118U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 顧文炳
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 丁紀鐵

技術領域

本實用新型涉及半導體制造領域，特別是涉及一種功率器件電子輻照裝載盒。

背景技術

在IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）和Super?Junction（超級結）項目中，電子輻照工藝對改善器件壽命的使得器件的性能明顯提高，有著重要的意義。

目前，在本領域比較常使用的是e-PAK8寸wafer裝載盒（e-PAK?code為eWB0010-eM08），使用的是Natural?PP材料。這種裝載工具必須依賴內部防靜電紙和盒內的襯填充材料，由于是后端metal（金屬）已經作業完畢，該裝載盒內的防靜電紙是一次性的。電子輻照工藝中，使用輻照機臺對裝載盒內的wafer（晶圓）注入電子從而造成wafer內部的缺陷的增加，同樣裝載盒和其內部的其他材料也會受到電子的轟擊，作業的同時由于溫度控制在60℃到80℃之間，所以導致現有的裝載盒壽命相對較短，使用一次以上就會變色和變脆。并且由于裝載盒的最大承載限制，每個裝載盒最大承載wafer的數量為13pcs（片）。由于一般工廠內裝載晶圓的carrier（承載盒）是25pcs（片），造成了我們的晶圓做輻照工藝時，一個25pcs（片）的carrier（承載盒）必須裝入2個e-PAK8寸wafer裝載盒。并且在一個子lot內必須塞入一片dummy?wafer（假片）。從而造成資源浪費和lot在輻照工藝中的風險和計量的不確定性。

由于一般裝載盒采用圓盒，所以必須定做專門的托盤，作為圓盒進入機臺作業的媒介，否則圓盒將在托盤上面隨意移動和振動，增加了風險和使輻照工藝不穩定同時還降低了產能。因此使用圓盒就存在了一定的局限性。現有的電子輻照裝載盒不利于生產成本控制，并且安全穩定性較低。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種能夠耐受輻照不影響電子穿越并且能夠重復使用功率器件電子輻照裝載盒。

為解決上述技術問題，本實用新型的功率器件電子輻照裝載盒，包括：

盒身和能安裝于所述盒身上的盒蓋，所述盒身其兩盒側壁上對應設置有凸緣，其底面設置有盒身卡槽，所述盒蓋上設置有與所述盒身卡槽對應的盒蓋卡槽，其中：所述裝載盒整體為一長方體結構，所述盒蓋上設置有盒蓋接口，所述盒身上設置有盒身接口，所述盒蓋接口和盒身接口對應設置能形成固定連接。

其中，所述對應設置的盒蓋卡槽和盒身卡槽大于等于25對，其開口角度為60度～90度，其開口寬度為5.5mm～9.5mm。

其中，所述盒身長度為180mm～220mm,寬度為200mm～220mm，高度為210mm～250mm。

其中，所述盒蓋長度為180mm～220mm,寬度為200mm～220mm，高度為22mm。

本實用新型使用比較大尺寸的卡槽，使得晶圓與晶圓之間的間距變大，因此晶圓在放進和取出時不易相互碰到，便于操作，防止劃傷發生。同時使用柔軟的可塑型的Antistatic?PE材料制作卡住并托住晶圓（例如距邊2mm左右區域），使wafer不能在裝載盒內隨意移動損傷有效片，并能防止發生破片并且能增加裝載盒使用次數，使得裝載盒可以重復利用，且不使用層間防靜電紙，降低成本。本實用新型的長方體結構使得外殼造型不影響電子輻照工藝的中的電子穿越。

附圖說明

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

圖1是本實用新型一實施例的正視結構示意圖。

圖2是圖1實施例的盒蓋正視結構示意圖。

圖3是圖1實施例的側視結構示意圖。

圖4是圖1實施例的盒身俯視結構示意圖。

圖5是圖1實施例的盒蓋仰視結構示意圖。

附圖標記說明

盒身1

盒蓋2

盒身接口3

凸緣4

盒蓋卡槽5

盒側壁6

盒蓋接口7

盒身卡槽8

具體實施方式

如圖1結合圖2所示，本實用新型一實施例，裝載盒整體為一長方體結構，盒身2和能安裝于盒身上的盒蓋1，所述盒身1的兩盒側壁6上對應設置有凸緣4，盒身底面設置有盒身卡槽5，盒蓋1上設置有與盒身卡槽5對應的盒蓋卡槽8，其中，盒蓋1上設置有盒蓋接口7，所述盒身2上設置有盒身接口3，盒蓋接口7和盒身接口3對應設置能形成固定連接；盒蓋卡槽5和盒身卡槽8開口角度為90度，盒蓋卡槽5和盒身卡槽8開口寬度為7.5mm；盒身2長度為200mm,寬度為200mm，高度為230mm；盒蓋1長度為200mm,寬度為200mm，高度為22mm；