[實用新型]可控硅快速投切開關(guān)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320660389.3
• 申請日: 2013-10-24
• 公開（公告）號: CN203537359U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設計）人: 黃臣飛;陳榮;李天成;黃臣建;王旦華
• 申請（專利權(quán)）人: 上海國力電氣(集團)有限公司
• 主分類號: H03K17/72
• 分類號: H03K17/72
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種投切開關(guān)，尤其是一種可控硅快速投切開關(guān)。

背景技術(shù)

可控硅是一種功率開關(guān)器件，具有體積小、重量輕、壽命長、功耗低的優(yōu)點。但連接在強電網(wǎng)絡中，觸發(fā)可控硅的電路的干擾一直是一個嚴重的問題，一般都采用通過光電偶合器將單片機控制系統(tǒng)中的觸發(fā)信號加載到可控硅的控制極。但是驅(qū)動功率大以及干擾大仍然沒有解決。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型公開了一種可控硅快速投切開關(guān)，其通過過零檢測電路觸發(fā)，可以減小驅(qū)動功率以及防止干擾。

為了解決上述問題，本實用新型提供了以下技術(shù)方案：

一種可控硅快速投切開關(guān)，包括殼體，殼體內(nèi)部包括：過零檢測電路連接至中央處理器，中央處理器的輸入端與信號采集模塊相連，中央處理器的輸出端與可控硅相連。

可選的，所述信號采集模塊包括：低壓檢測模塊、掉電檢測模塊、缺相檢測模塊。

可選的，所述殼體內(nèi)部還包括溫度檢測模塊，所述溫度檢測模塊連接至所述中央處理器。

可選的，所述殼體內(nèi)部還包括風扇，所述風扇連接至所述中央處理器。

可選的，所述殼體采用全澆鑄結(jié)構(gòu)。

本實用新型的優(yōu)點在于：

通過過零檢測電路觸發(fā)，可以減小驅(qū)動功率以及防止干擾。模塊化設計便于生產(chǎn)維護，全澆鑄結(jié)構(gòu)使得開關(guān)安全牢固。

附圖說明

圖1是可控硅快速投切開關(guān)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例方式對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的具體說明。

圖1是可控硅快速投切開關(guān)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)示意圖，包括殼體，殼體內(nèi)部包括過零檢測電路11，該過零檢測電路11連接至中央處理器12，中央處理器12的輸入端與信號采集模塊13相連，中央處理器12的輸出端與可控硅14相連。當電壓為零或者零附近的瞬間接通時，過零檢測電路11被觸發(fā)，將所述被觸發(fā)的信號傳輸給中央處理器12處理。中央處理12根據(jù)該被觸發(fā)的信號以及信號采集模塊13的信號驅(qū)動可控硅14。

信號采集模塊13內(nèi)部具有多種電路，包括低壓檢測模塊、掉電檢測模塊、缺相檢測模塊。一般為了安全起見，中央處理器還會連接一個溫度檢測模塊，并配合風扇對器件進行降溫。

為了使得投切開關(guān)更加安全牢固，在一個非限制性的實施例中，開關(guān)殼體采用全澆鑄的結(jié)構(gòu)。

本實用新型公開了一種可控硅快速投切開關(guān)，通過過零檢測電路觸發(fā)，可以減小驅(qū)動功率以及防止干擾。模塊化設計便于生產(chǎn)維護，全澆鑄結(jié)構(gòu)使得開關(guān)安全牢固。

本實用新型雖然以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本實用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以做出可能的變動和修改，因此本實用新型的保護范圍應當以本實用新型權(quán)利要求所界定的范圍為準。