[實用新型]可控硅快速投切開關有效
| 申請號: | 201320660389.3 | 申請日: | 2013-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN203537359U | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 黃臣飛;陳榮;李天成;黃臣建;王旦華 | 申請(專利權)人: | 上海國力電氣(集團)有限公司 |
| 主分類號: | H03K17/72 | 分類號: | H03K17/72 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201809 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可控硅 快速 切開 | ||
1.一種可控硅快速投切開關,包括殼體,其特征在于,所述殼體內部包括:過零檢測電路連接至中央處理器,所述中央處理器的輸入端與信號采集模塊相連,所述中央處理器的輸出端與可控硅相連。
2.根據權利要求1所述的可控硅快速投切開關,其特征在于,所述信號采集模塊包括:低壓檢測模塊、掉電檢測模塊、缺相檢測模塊。
3.根據權利要求1所述的可控硅快速投切開關,其特征在于,所述殼體內部還包括溫度檢測模塊,所述溫度檢測模塊連接至所述中央處理器。
4.根據權利要求1所述的可控硅快速投切開關,其特征在于,所述殼體內部還包括風扇,所述風扇連接至所述中央處理器。
5.根據權利要求1所述的可控硅快速投切開關,其特征在于,所述殼體采用全澆鑄結構。
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