[實(shí)用新型]用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320659778.4
• 申請(qǐng)日: 2013-10-24
• 公開（公告）號(hào): CN203521376U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周崢;張剛;范喜梁;江永
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中電智能卡有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;G06K19/077
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 趙燕力

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是關(guān)于一種智能卡模塊的封裝設(shè)備，尤其涉及一種用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道。

背景技術(shù)

現(xiàn)有傳統(tǒng)的智能卡模塊封裝設(shè)備的步進(jìn)軌道是一種底面為全封閉的金屬平臺(tái)，該現(xiàn)有步進(jìn)軌道在使用中存在如下缺陷：（1）如圖3A、圖3B所示，該金屬平臺(tái)9為實(shí)心的結(jié)構(gòu)，金屬平臺(tái)9上表面稱之為底板91；如圖3C所示，載有智能卡模塊的料帶8位于底板91上面并緊貼底板運(yùn)動(dòng)，底板作為一種支撐結(jié)構(gòu)。料帶8在步進(jìn)的過程中時(shí)刻與所述金屬平臺(tái)9的底板91相接觸，料帶8的金屬面容易產(chǎn)生大量的劃傷和蹭傷（金屬面是IC卡模塊與終端接觸的表面，料帶在步進(jìn)過程中金屬面與底板接觸）；（2）因封裝需求，該金屬平臺(tái)具有給料帶加熱的功能（此功能有利于封裝的進(jìn)行），如圖3A、圖3B所示，該金屬平臺(tái)9中間設(shè)有一個(gè)加熱棒92；但是現(xiàn)有步進(jìn)軌道在封裝過程中，料帶在底板被加溫后需要自然降溫，時(shí)間過程比較長(zhǎng)，由此會(huì)因?yàn)榧訜釙r(shí)間過長(zhǎng)導(dǎo)致料帶8變形（因?yàn)榱蠋г诓竭M(jìn)過程中時(shí)刻與金屬平臺(tái)9相接觸），嚴(yán)重影響產(chǎn)品的外觀成品率，因而造成大量的經(jīng)濟(jì)損失。

由此，本發(fā)明人憑借多年從事相關(guān)行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)與實(shí)踐，提出一種用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道，能夠避免料帶的金屬面在步進(jìn)過程中被劃傷和蹭傷，降低因封裝時(shí)受熱導(dǎo)致的模塊變形，以提高智能卡模塊的外觀成品率。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道，所述氣懸浮軌道包括有軌道本體，軌道本體的上表面為底板，在軌道本體內(nèi)且沿所述軌道本體的縱向設(shè)有加熱裝置；在加熱裝置上方的軌道本體內(nèi)部且沿所述軌道本體的縱向平行地設(shè)有兩個(gè)縱向通氣管道，所述各縱向通氣管道向上分別設(shè)有多個(gè)貫通所述底板的通氣孔；所述各縱向通氣管道的一端封閉，另一端設(shè)有與軌道本體外部連通的第一開口。

在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施方式中，所述兩個(gè)縱向通氣管道位于同一水平面內(nèi)。

在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施方式中，所述各縱向通氣管道的第一開口通過閥門連接于氣源。

在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施方式中，所述軌道本體內(nèi)設(shè)有連通兩個(gè)縱向通氣管道的橫向通氣管道。

在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施方式中，所述橫向通氣管道設(shè)有兩條；兩條橫向通氣管道分別設(shè)有與軌道本體一側(cè)側(cè)壁導(dǎo)通的第二開口。

在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施方式中，所述第一開口由密封件密封；所述第二開口由電磁方向閥連接于氣源。

由上所述，本實(shí)用新型用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道，是通過對(duì)原步進(jìn)系統(tǒng)的軌道進(jìn)行改進(jìn)，在底板與料帶接觸的位置上設(shè)置通氣孔，并接入壓縮空氣，再通過相應(yīng)電磁方向閥對(duì)壓縮空氣的開啟、關(guān)閉時(shí)間進(jìn)行控制，從而達(dá)到在料帶步進(jìn)時(shí)從通氣孔中吹出空氣，并在底板與料帶之間形成一層氣膜，使料帶產(chǎn)生懸浮效果，能夠避免料帶的金屬面在步進(jìn)過程中被劃傷和蹭傷，降低因封裝時(shí)受熱導(dǎo)致的模塊變形，以提高智能卡模塊的外觀成品率。

附圖說明

以下附圖僅旨在于對(duì)本實(shí)用新型做示意性說明和解釋，并不限定本實(shí)用新型的范圍。其中：

圖1A：為本實(shí)用新型用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1B：為圖1A的縱向剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1C：為圖1B的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1D：為圖1B中氣路斷開狀態(tài)的示意圖。

圖1E：為圖1B中氣路接通狀態(tài)的示意圖。

圖2A：為本實(shí)用新型用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2B：為圖2A的縱向剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2C：為圖2B的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2D：為圖2B中氣路斷開狀態(tài)的示意圖。

圖2E：為圖2B中氣路接通狀態(tài)的示意圖。

圖3A：為現(xiàn)有步進(jìn)軌道的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3B：為圖3A的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3C：為現(xiàn)有步進(jìn)軌道工作狀態(tài)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。

實(shí)施例1